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大功率集成封装白光LED的散热及响应面优化设计的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
第一章 绪论第9-21页
 §1.1 引言第9-10页
 §1.2 课题研究背景及意义第10-14页
 §1.3 课题国内外研究现状第14-18页
  §1.3.1 LED 封装技术第14-15页
  §1.3.2 LED 封装材料第15-16页
  §1.3.3 LED 散热技术第16-18页
 §1.4 课题研究思路及技术路线第18-19页
  §1.4.1 课题研究思路第18-19页
  §1.4.2 课题技术路线第19页
 §1.5 课题研究内容和创新点第19-21页
  §1.5.1 课题研究内容第19-20页
  §1.5.2 课题创新点第20-21页
第二章 大功率集成封装白光 LED 的散热设计第21-32页
 §2.1 大功率 LED 集成封装技术第21页
 §2.2 白光 LED 的实现方法第21-22页
 §2.3 热传递的基本方式第22页
 §2.4 大功率集成封装白光 LED 的等效热阻网络第22-25页
 §2.5 大功率 LED 常采用的散热方式第25-29页
  §2.5.1 被动式散热技术第25-26页
  §2.5.2 主动式散热技术第26-29页
 §2.6 一种新型散热方式第29-31页
  §2.6.1 均温基板第29-30页
  §2.6.2 太阳花散热器第30-31页
 §2.7 本章小结第31-32页
第三章 大功率集成封装白光 LED 的热分析第32-51页
 §3.1 ANSYS 软件及其二次开发技术第32-34页
 §3.2 有限元热分析的数学模型第34页
 §3.3 大功率集成封装白光 LED 有限元热分析第34-43页
  §3.3.1 基于均温基板结合太阳花散热器的大功率集成封装白光 LED第34-41页
  §3.3.2 基于 MCPCB 结合太阳花散热器的大功率集成封装白光 LED第41-43页
 §3.4 大功率 LED 光及热特性测试第43-50页
 §3.5 本章小结第50-51页
第四章 大功率集成封装白光 LED 的响应面优化设计第51-62页
 §4.1 OPTIMUS 优化设计软件第51-52页
 §4.2 响应面优化设计第52-61页
  §4.2.1 Box-Behken 试验设计方法第52-55页
  §4.2.2 基于二阶泰勒多项式的最小二乘响应面模型第55-59页
  §4.2.3 非线性二次规划优化算法第59-61页
 §4.3 本章小结第61-62页
第五章 总结与展望第62-64页
 §5.1 本文的研究成果第62-63页
 §5.2 本文的研究展望第63-64页
参考文献第64-69页
致谢第69-70页
作者在攻读硕士期间的主要研究成果第70页

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