摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-21页 |
§1.1 引言 | 第9-10页 |
§1.2 课题研究背景及意义 | 第10-14页 |
§1.3 课题国内外研究现状 | 第14-18页 |
§1.3.1 LED 封装技术 | 第14-15页 |
§1.3.2 LED 封装材料 | 第15-16页 |
§1.3.3 LED 散热技术 | 第16-18页 |
§1.4 课题研究思路及技术路线 | 第18-19页 |
§1.4.1 课题研究思路 | 第18-19页 |
§1.4.2 课题技术路线 | 第19页 |
§1.5 课题研究内容和创新点 | 第19-21页 |
§1.5.1 课题研究内容 | 第19-20页 |
§1.5.2 课题创新点 | 第20-21页 |
第二章 大功率集成封装白光 LED 的散热设计 | 第21-32页 |
§2.1 大功率 LED 集成封装技术 | 第21页 |
§2.2 白光 LED 的实现方法 | 第21-22页 |
§2.3 热传递的基本方式 | 第22页 |
§2.4 大功率集成封装白光 LED 的等效热阻网络 | 第22-25页 |
§2.5 大功率 LED 常采用的散热方式 | 第25-29页 |
§2.5.1 被动式散热技术 | 第25-26页 |
§2.5.2 主动式散热技术 | 第26-29页 |
§2.6 一种新型散热方式 | 第29-31页 |
§2.6.1 均温基板 | 第29-30页 |
§2.6.2 太阳花散热器 | 第30-31页 |
§2.7 本章小结 | 第31-32页 |
第三章 大功率集成封装白光 LED 的热分析 | 第32-51页 |
§3.1 ANSYS 软件及其二次开发技术 | 第32-34页 |
§3.2 有限元热分析的数学模型 | 第34页 |
§3.3 大功率集成封装白光 LED 有限元热分析 | 第34-43页 |
§3.3.1 基于均温基板结合太阳花散热器的大功率集成封装白光 LED | 第34-41页 |
§3.3.2 基于 MCPCB 结合太阳花散热器的大功率集成封装白光 LED | 第41-43页 |
§3.4 大功率 LED 光及热特性测试 | 第43-50页 |
§3.5 本章小结 | 第50-51页 |
第四章 大功率集成封装白光 LED 的响应面优化设计 | 第51-62页 |
§4.1 OPTIMUS 优化设计软件 | 第51-52页 |
§4.2 响应面优化设计 | 第52-61页 |
§4.2.1 Box-Behken 试验设计方法 | 第52-55页 |
§4.2.2 基于二阶泰勒多项式的最小二乘响应面模型 | 第55-59页 |
§4.2.3 非线性二次规划优化算法 | 第59-61页 |
§4.3 本章小结 | 第61-62页 |
第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
§5.1 本文的研究成果 | 第62-63页 |
§5.2 本文的研究展望 | 第63-64页 |
参考文献 | 第64-69页 |
致谢 | 第69-70页 |
作者在攻读硕士期间的主要研究成果 | 第70页 |