大面积光子晶体LED结构转移的装备设计及工艺研究
目录 | 第1-10页 |
摘要 | 第10-12页 |
ABSTRACT | 第12-14页 |
第1章 绪论 | 第14-30页 |
·LED 的发展及应用 | 第14-15页 |
·LED 的工作原理及出光效率 | 第15-18页 |
·LED 的结构及发光原理 | 第15-17页 |
·提升 LED 出光效率的方法 | 第17-18页 |
·光子晶体制备的方法 | 第18-20页 |
·纳米压印技术 | 第20-27页 |
·纳米压印技术原理及其工艺 | 第20-23页 |
·大面积纳米压印技术 | 第23-25页 |
·纳米压印技术在 LED 领域的应用 | 第25-26页 |
·制备大面积光子晶体 LED 国内外研究现状 | 第26-27页 |
·论文研究内容及意义 | 第27-30页 |
·论文选题思路 | 第27页 |
·本论文的主要研究内容及应用前景 | 第27-30页 |
第2章 大面积光子晶体结构转移的基本原理 | 第30-40页 |
·改进的大面积整片纳米压印原理 | 第30-32页 |
·压印工艺流程设计 | 第30-32页 |
·复合模具变形原理研究 | 第32-36页 |
·复合模具变形的理论模型 | 第32-33页 |
·复合模具有限元模型 | 第33-34页 |
·仿真结果与讨论 | 第34-36页 |
·光子晶体结构的制作依据 | 第36-38页 |
·光子晶体结构的转移 | 第38-39页 |
·本章小结 | 第39-40页 |
第3章 自动化纳米压印设备机械系统的设计 | 第40-58页 |
·装备设计的总体要求 | 第40-42页 |
·纳米压印装备各机构的主要功能 | 第42-53页 |
·上下料机构 | 第42-43页 |
·上下料机械臂 | 第43-45页 |
·支撑平台 | 第45页 |
·对正机构 | 第45-46页 |
·压印头 | 第46-47页 |
·复合模具 | 第47-53页 |
·纳米压印装备误差控制方法 | 第53-55页 |
·上下料的误差控制 | 第53-54页 |
·上下料机械臂的误差控制 | 第54-55页 |
·压印平台上的误差控制 | 第55页 |
·本章小结 | 第55-58页 |
第4章 自动化纳米压印装备辅助系统的设计 | 第58-66页 |
·控制系统的设计 | 第58-59页 |
·气路系统的设计 | 第59-60页 |
·装备动作流程设计 | 第60-63页 |
·装备动作流程 | 第60-62页 |
·保护程序的设计 | 第62-63页 |
·自动化装备的搭建 | 第63-64页 |
·本章小结 | 第64-66页 |
第5章 光子晶体结构转移的工艺研究 | 第66-80页 |
·整片纳米压印技术 | 第66-68页 |
·压印结构稳定性研究 | 第68-71页 |
·SiO2刻蚀工艺研究 | 第71-77页 |
·干法刻蚀原理 | 第71-73页 |
·Bosch 工艺对 SiO_2刻蚀的研究 | 第73-77页 |
·本章小结 | 第77-80页 |
第6章 结论与展望 | 第80-84页 |
·结论 | 第80-81页 |
·展望 | 第81-84页 |
参考文献 | 第84-91页 |
攻读硕士学位期间取得的科研成果 | 第91-92页 |
致谢 | 第92页 |