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大面积光子晶体LED结构转移的装备设计及工艺研究

目录第1-10页
摘要第10-12页
ABSTRACT第12-14页
第1章 绪论第14-30页
   ·LED 的发展及应用第14-15页
   ·LED 的工作原理及出光效率第15-18页
     ·LED 的结构及发光原理第15-17页
     ·提升 LED 出光效率的方法第17-18页
   ·光子晶体制备的方法第18-20页
   ·纳米压印技术第20-27页
     ·纳米压印技术原理及其工艺第20-23页
     ·大面积纳米压印技术第23-25页
     ·纳米压印技术在 LED 领域的应用第25-26页
     ·制备大面积光子晶体 LED 国内外研究现状第26-27页
   ·论文研究内容及意义第27-30页
     ·论文选题思路第27页
     ·本论文的主要研究内容及应用前景第27-30页
第2章 大面积光子晶体结构转移的基本原理第30-40页
   ·改进的大面积整片纳米压印原理第30-32页
     ·压印工艺流程设计第30-32页
   ·复合模具变形原理研究第32-36页
     ·复合模具变形的理论模型第32-33页
     ·复合模具有限元模型第33-34页
     ·仿真结果与讨论第34-36页
   ·光子晶体结构的制作依据第36-38页
   ·光子晶体结构的转移第38-39页
   ·本章小结第39-40页
第3章 自动化纳米压印设备机械系统的设计第40-58页
   ·装备设计的总体要求第40-42页
   ·纳米压印装备各机构的主要功能第42-53页
     ·上下料机构第42-43页
     ·上下料机械臂第43-45页
     ·支撑平台第45页
     ·对正机构第45-46页
     ·压印头第46-47页
     ·复合模具第47-53页
   ·纳米压印装备误差控制方法第53-55页
     ·上下料的误差控制第53-54页
     ·上下料机械臂的误差控制第54-55页
     ·压印平台上的误差控制第55页
   ·本章小结第55-58页
第4章 自动化纳米压印装备辅助系统的设计第58-66页
   ·控制系统的设计第58-59页
   ·气路系统的设计第59-60页
   ·装备动作流程设计第60-63页
     ·装备动作流程第60-62页
     ·保护程序的设计第62-63页
   ·自动化装备的搭建第63-64页
   ·本章小结第64-66页
第5章 光子晶体结构转移的工艺研究第66-80页
   ·整片纳米压印技术第66-68页
   ·压印结构稳定性研究第68-71页
   ·SiO2刻蚀工艺研究第71-77页
     ·干法刻蚀原理第71-73页
     ·Bosch 工艺对 SiO_2刻蚀的研究第73-77页
   ·本章小结第77-80页
第6章 结论与展望第80-84页
   ·结论第80-81页
   ·展望第81-84页
参考文献第84-91页
攻读硕士学位期间取得的科研成果第91-92页
致谢第92页

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