功率型LED结温检测与ANSYS仿真分析
| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-26页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第10-21页 |
| ·LED在照明领域中的应用 | 第11-12页 |
| ·LED发光原理 | 第12-14页 |
| ·LED光、电技术参数 | 第14-17页 |
| ·LED封装结构 | 第17-21页 |
| ·国内外研究现状 | 第21-24页 |
| ·LED产品的光学和能效检测 | 第21页 |
| ·LED灯和灯具的空间分布检测 | 第21-23页 |
| ·LED寿命加速试验 | 第23页 |
| ·LED结温检测技术 | 第23-24页 |
| ·本文研究的主要内容 | 第24-26页 |
| 第2章 热传递原理与热学参数 | 第26-32页 |
| ·热传递基本原理 | 第26-28页 |
| ·热传导原理 | 第26-27页 |
| ·热对流原理 | 第27-28页 |
| ·热辐射原理 | 第28页 |
| ·LED热学参数 | 第28-31页 |
| ·结温 | 第29页 |
| ·热阻 | 第29-31页 |
| ·电压温度系数 | 第31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 结温检测方法与结温对LED性能的影响 | 第32-36页 |
| ·结温检测方法 | 第32-33页 |
| ·光谱法 | 第32页 |
| ·热阻法 | 第32页 |
| ·正向电压法 | 第32-33页 |
| ·红外热成像法 | 第33页 |
| ·蓝白比法 | 第33页 |
| ·结温对LED性能的影响 | 第33-35页 |
| ·结温对电学性能的影响 | 第33-34页 |
| ·结温对发光光谱的影响 | 第34页 |
| ·结温对LED寿命的影响 | 第34-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第4章 电压法LED结温测试 | 第36-51页 |
| ·正向电压法测试原理推导 | 第36-39页 |
| ·小电流电压法 | 第39-44页 |
| ·测试系统总体概要 | 第39-41页 |
| ·最小二乘法数据拟合 | 第41-43页 |
| ·实验数据分析 | 第43-44页 |
| ·大电流电压法 | 第44-50页 |
| ·测试原理 | 第44-45页 |
| ·测试数据分析 | 第45-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 第5章 ANSYS热仿真方式与原理 | 第51-56页 |
| ·Pro/E与ANSYS联合仿真 | 第51-54页 |
| ·Pro/E软件 | 第51页 |
| ·ANSYS软件 | 第51-54页 |
| ·Pro/E与ANSYS连接方法 | 第54页 |
| ·稳态与瞬态分析 | 第54-55页 |
| ·稳态热分析 | 第54-55页 |
| ·瞬态热分析 | 第55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第6章 功率型LED热仿真分析 | 第56-65页 |
| ·热仿真主要流程 | 第56页 |
| ·LED器件稳态热分析过程与结果分析 | 第56-61页 |
| ·Pro/E建模 | 第56-57页 |
| ·前处理阶段 | 第57-58页 |
| ·求解 | 第58-60页 |
| ·后处理 | 第60页 |
| ·结果分析 | 第60-61页 |
| ·与实测结果对比分析 | 第61-63页 |
| ·三芯片LED热仿真与结果分析 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-65页 |
| 第7章 总结与展望 | 第65-67页 |
| ·论文总结 | 第65-66页 |
| ·论文的亮点以及不足 | 第66页 |
| ·工作展望 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-70页 |
| 附录A | 第70页 |
