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中高温插入层对GaN基蓝光LED光电性能的影响

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-11页
第一章 绪论第11-35页
   ·引言第11-12页
   ·GaN基材料简述第12-14页
     ·GaN的发展历史第12页
     ·GaN的晶体结构第12-13页
     ·GaN的光电性质第13-14页
   ·GaN基材料中的缺陷第14-18页
     ·GaN单晶中的缺陷第14-16页
     ·GaN基LED器件的常见缺陷---V形坑第16-18页
   ·GaN基LED高位错密度高发光效率的物理机制第18-21页
     ·局域态屏蔽位错理论第18-19页
     ·V形坑屏蔽位错理论第19-21页
   ·V形坑的形成第21-25页
     ·应力作用下的V形坑的形成第22-23页
     ·原子迁移率作用下的V形坑的形成第23页
     ·应力和低原子迁移率共同作用下的V形坑的形成第23-25页
   ·V形坑附近的LED的光电性能第25-27页
   ·V形坑附近的载流子输运第27-28页
   ·V形坑的调控第28-30页
   ·本文研究意义及主要工作第30页
 参考文献第30-35页
第二章 GaN基蓝光LED的生长原理和表征方法第35-47页
   ·MOCVD设备第35-38页
     ·气体运输系统第36页
     ·反应室系统第36-37页
     ·原位监测系统第37-38页
     ·生长控制系统第38页
     ·尾气处理系统第38页
   ·MOCVD设备样品生长过程第38-41页
     ·MO源的特性第39页
     ·气相反应第39-41页
     ·外延生长第41页
   ·样品表征方法第41-44页
     ·光致发光谱仪第41-42页
     ·芯片测试仪第42-43页
     ·原子力显微镜第43-44页
 参考文献第44-47页
第三章 中高温GaN插入层厚度对GaN光电性能影响第47-67页
   ·引言第47-48页
   ·实验第48-49页
   ·结果与讨论第49-62页
     ·LED外延片的HRXRD分析第49-50页
     ·LED外延片的PL Mapping分析第50-51页
     ·LED外延片的变功率PL谱分析第51-55页
     ·芯片的统计分析第55-58页
     ·芯片的光电数据分析第58-60页
     ·AFM及相关物理机制的分析第60-62页
   ·本章小结第62-63页
 参考文献第63-67页
第四章 温度梯度插入层结构对LED光电性能的影响第67-77页
   ·引言第67页
   ·实验第67-69页
   ·结果与讨论第69-74页
     ·LED外延片的XRD分析第69页
     ·LED外延片的PL分析第69-70页
     ·LED外延片的PL mapping分析第70-71页
     ·LED芯片的峰值波长的统计分析第71-72页
     ·LED芯片的峰值波长-光输出功率的统计分析第72-73页
     ·LED芯片的峰值波长-半峰宽的统计分析第73页
     ·LED芯片的峰值波长-正向偏压的统计分析第73-74页
   ·本章小结第74页
 参考文献第74-77页
第五章 结论与展望第77-79页
致谢第79-81页
攻读硕士学位期间发表的论文第81页

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