整片晶圆纳米压印关键技术的研究
| 摘要 | 第1-11页 |
| Abstract | 第11-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| ·课题研究的背景及意义 | 第12-17页 |
| ·纳米压印技术的国内外研究现状 | 第17-18页 |
| ·纳米压印技术脱模方式的研究和模具的进展 | 第18-23页 |
| ·纳米压印技术脱模方式的研究 | 第19-21页 |
| ·纳米压印技术模具的进展 | 第21-23页 |
| ·课题来源 | 第23-24页 |
| ·本文主要的研究内容 | 第24-26页 |
| ·揭开式脱模的理论建模 | 第24页 |
| ·揭开式脱模的数值模拟 | 第24-25页 |
| ·模板复制装置的机构设计 | 第25页 |
| ·模板复制和脱模一体化装置的机构设计 | 第25-26页 |
| 第2章 揭开式脱模的理论建模 | 第26-38页 |
| ·基于揭开式脱模的整片晶圆级纳米压印的基本原理 | 第26-28页 |
| ·接触理论 | 第28-29页 |
| ·Hertz接触理论 | 第28-29页 |
| ·Sneddon接触理论 | 第29页 |
| ·Spence接触理论 | 第29页 |
| ·接触理论模型 | 第29-32页 |
| ·JKR接触理论模型 | 第30页 |
| ·DMT接触理论模型 | 第30-31页 |
| ·Maugis接触理论模型 | 第31页 |
| ·接触理论模型的选择 | 第31-32页 |
| ·界面断裂的理论分析 | 第32-33页 |
| ·脱模力的分析 | 第33-34页 |
| ·脱模力的计算 | 第34-37页 |
| ·本章小结 | 第37-38页 |
| 第3章 揭开式脱模的数值模拟 | 第38-54页 |
| ·几何模型的建立 | 第38页 |
| ·模型的约束和载荷 | 第38-39页 |
| ·数值模拟及结果 | 第39-52页 |
| ·不同载荷位移的数值模拟 | 第39-43页 |
| ·不同深宽比的数值模拟 | 第43-44页 |
| ·不同图形层周期长度的数值模拟 | 第44-47页 |
| ·不同材料的数值模拟 | 第47-49页 |
| ·不同位移载荷角度的数值模拟 | 第49-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第4章 模板复制装置的设计 | 第54-70页 |
| ·模具制造的工艺特点和基本要求 | 第55页 |
| ·模板复制装置的机构设计 | 第55-64页 |
| ·模板复制装置的支撑模块 | 第56-59页 |
| ·模板复制装置的移动模块 | 第59-62页 |
| ·模板复制装置的支架模块 | 第62-64页 |
| ·制造复合软模具的工艺过程 | 第64-69页 |
| ·模板复制装置的总装配图 | 第64-65页 |
| ·模板复制装置的工艺过程 | 第65-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第5章 模板复制和脱模一体化装置的设计 | 第70-83页 |
| ·模板复制和脱模一体化装置的工艺原理 | 第70-72页 |
| ·模板复制和脱模一体化装置的机构设计 | 第72-79页 |
| ·模板复制和脱模一体化装置的复制部分 | 第73-78页 |
| ·模板复制和脱模一体化装置的脱模部分 | 第78-79页 |
| ·复合软模具结构的优化 | 第79-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 第6章 结论与展望 | 第83-85页 |
| ·结论和创新点 | 第83-84页 |
| ·未来的研究 | 第84-85页 |
| 参考文献 | 第85-89页 |
| 攻读硕士学位期间取得的科研成果 | 第89-90页 |
| 致谢 | 第90页 |
