当前位置：
首页
--
工业技术
--
无线电电子学、电信技术
--
微电子学、集成电路（IC）
高速互连信号完整性研究
医用设备印制板的电磁兼容设计及信号完整性分析
低噪声低功耗LDO的研究与设计
基于AMBA总线的SoC通用平台搭建及其System Verilog验证研究
基于COB技术的多芯片模块可靠性研究
BGA无铅焊点界面演化及可靠性研究
掺杂对电子封装无铅互连界面微结构和可靠性影响的机理研究
PoP（Package on Package）器件在电—热环境下的可靠性研究
新型低功耗CMOS片上温度传感器设计
电子表面贴装生产线的集成优化方法
基于EHMM算法的眼状态识别SoC设计
功率器件芯片粘片与粗铝线键合可靠性研究
热应力对铜互连结构可靠性影响的研究
可变输出马达驱动芯片的设计与实现
先进塑料封装的湿热机械可靠性研究
高安全性能马达驱动IC设计研究
基于Specman Elite平台的AXI总线功能验证的研究
基于重用验证方法学的信道重编码系统功能验证研究
基于自适应电荷泵的DC-DC设计与研究应力
基于CPLD的射频模块控制台的研究与设计
PBGA板级组件焊点随机振动可靠性分析与研究
基于FPGA边界扫描单元的多芯片数字测试
基于FPGA的金丝球焊线机打火成球系统的设计
印刷电路板支撑孔用钻头切削性能研究
基于FPGA的嵌入式视觉检测系统及IP核设计
Java卡动态多应用数据管理研究与设计
JCVM解释器的研究与设计
智能卡COS的质量评价体系研究
智能卡COS文件系统结构模型的研究与应用
芯片操作系统安全体系分析与应用研究
大面积PCB投影扫描式激光曝光机的研制
用于细胞微环境研究的多参数微流控芯片初探
微通道内交变电场驱动电渗流及其混合数值模拟
三维片上网络的研究
倾斜表面SOI横向高压器件的工艺与特性研究
基于S序列的VLSI布图规划算法的改进及其实现
波概念迭代法在微波平面电路中的应用研究
基于波概念迭代法的微波多层电路研究
大功率LED驱动电路的研究与设计
环烯烃共聚物微流控芯片的制作及改性研究
环烯烃共聚物微流控芯片的功能化及应用
对称密码算法和手机一卡通的JavaCard设计
新型温补实时时钟芯片的研究与设计
基于Cadence的网络摄像机终端硬件研究与设计
光刻机浸没单元的流场检测与结构优化
集成电路典型工艺下I/O电路及片上ESD防护设计研究
60GHz毫米波功率源关键技术研究
近场无线传感片上系统的设计与实现
基于PDMS通道内表面区域化学改性的表面张力微阀的研制
集成化的聚苯乙烯电喷雾微流控芯片分析系统的研制
上一页
[144]
[145]
[146]
[147]
[148]
下一页
