| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-11页 |
| ·课题的研究背景 | 第8-9页 |
| ·国内外EMC 研究现状 | 第9页 |
| ·当前医用设备的EMC 问题 | 第9页 |
| ·本设计研究内容和结构 | 第9-11页 |
| 第二章 电磁兼容及PCB 电磁兼容设计的基本理论 | 第11-16页 |
| ·电磁兼容的概述 | 第11-13页 |
| ·电磁兼容的定义 | 第11页 |
| ·电磁环境基本要素 | 第11-12页 |
| ·电磁干扰的类型 | 第12-13页 |
| ·信号完整性基本问题 | 第13-16页 |
| ·反射的分析 | 第13-14页 |
| ·串扰的分析 | 第14-16页 |
| 第三章 PCB 的电磁兼容设计 | 第16-32页 |
| ·印制板线条的拓扑结构 | 第16-18页 |
| ·微带线 | 第16-17页 |
| ·带状线 | 第17-18页 |
| ·印制板的堆叠方式 | 第18-22页 |
| ·八层板的堆叠方式 | 第19-20页 |
| ·十层板的堆叠方式 | 第20-22页 |
| ·PCB 的元器件布局 | 第22-23页 |
| ·PCB 的功能分区 | 第23-24页 |
| ·电源平面和地平面的处理 | 第24-26页 |
| ·像平面（Image Plane）的定义 | 第24-25页 |
| ·电源平面和地平面的边缘处理 | 第25-26页 |
| ·阻抗控制及匹配 | 第26-27页 |
| ·高速信号的布线规则及要求 | 第27-30页 |
| ·电磁兼容 | 第30-32页 |
| 第四章 IBIS 模型及其仿真分析 | 第32-52页 |
| ·PCB 板级仿真的必要性 | 第32-34页 |
| ·IBIS 与SPICE 的比较 | 第34-36页 |
| ·IBIS 标准的形成 | 第34页 |
| ·IBIS 与SPICE 的比较 | 第34-36页 |
| ·IBIS 模型及应用 | 第36-42页 |
| ·IBIS 模型 | 第36-37页 |
| ·IBIS 模型分析 | 第37-40页 |
| ·建立IBIS 模型及优缺点 | 第40-42页 |
| ·SPECCTRAQuest/SigXplorer 的仿真模型 | 第42-46页 |
| ·SPECCTRAQuest/SigXplorer 概述 | 第42-43页 |
| ·SPECCTRAQuest/SigXplorer 仿真特点分析 | 第43-46页 |
| ·医用设备PCB 设计实例 | 第46-52页 |
| ·AD9222 的PCB 设计 | 第46-48页 |
| ·PCB 的仿真 | 第48-52页 |
| 第五章 结束语 | 第52-53页 |
| 参考文献 | 第53-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 个人简介 | 第56页 |
