当前位置：
首页
--
工业技术
--
化学工业
--
电化学工业
--
电镀工业
电子浆料用镀银铜粉制备技术研究
半柔性同轴电缆垂直镀锡工艺控制系统的设计与研究
SiC/Ni复合镀层制备及工程应用
纳米银焊膏互连芯片DBC基板的镀银工艺研究
无氰金化合物分离纯化及应用性能研究
超级化学镀铜方法填充微道沟的基础研究
脉冲电镀纳米级金层工艺分析
三价铬镀层的结构特征及摩擦学性能的研究
化学镀制备Ni-B合金镀层组织结构的可控性研究
导电辊用Ni基合金镀层的电沉积制备与性能研究
氯磺化聚乙烯胶辊在镀铬液中表面腐蚀行为的研究
镀锡板表面“小白点”产生机理及预防措施的研究
电镀镍磷合金老化镀液向化学镀镍磷合金镀液转化的研究
超级化学镀微道沟填充的研究
超声电沉积Cu-SiC复合电极的实验研究
基于氧化镧的电铸EDM铜电极制备及试验研究
金纳米粒子在非金属化学镀中的应用研究
引线框架合金表面电镀锡工艺及锡须生长机理研究
低熔点合金包覆铁基复合粉末制备及烧结特性研究
氯化胆碱-CrCl3·6H2O体系中电沉积铬的研究
银包铜粉及聚合物导体浆料制备与性能研究
化学镀Ni-Sn-P合金的研究
上一页
[17]
[18]
[19]
[20]
[21]
