| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 研究背景 | 第10-14页 |
| ·半导体内连线工艺 | 第10-11页 |
| ·特种光纤覆层工艺 | 第11-12页 |
| ·本论文的研究内容和意义 | 第12-13页 |
| 参考文献 | 第13-14页 |
| 第2章 理论推导 | 第14-28页 |
| ·电极过程动力学 | 第14-19页 |
| ·电极电位 | 第14-15页 |
| ·电流密度&交换电流密度 | 第15-17页 |
| ·过电位 | 第17-18页 |
| ·法拉第定律 | 第18-19页 |
| ·金属电结晶 | 第19-24页 |
| ·金属晶格结构 | 第19-22页 |
| ·Kossel－Stranski 二维成核生长机理 | 第22-24页 |
| ·金属电沉积 | 第24-27页 |
| ·电结晶生长形态 | 第24-25页 |
| ·镀层的物理特性 | 第25-27页 |
| 参考文献 | 第27-28页 |
| 第3章 实验准备 | 第28-54页 |
| ·实验流程图 | 第28-29页 |
| ·硅片裁切 | 第29页 |
| ·硅片清洗 | 第29-32页 |
| ·传统物理化学清洗法 | 第29-30页 |
| ·RCA 工艺 | 第30-31页 |
| ·本实验所采用清洗工艺流程 | 第31-32页 |
| ·离子溅镀 | 第32-41页 |
| ·真空物理基础 | 第32-33页 |
| ·高真空的获得 | 第33-37页 |
| ·真空溅射 | 第37-41页 |
| ·电镀液选取 | 第41-45页 |
| ·电镀液成分 | 第41-43页 |
| ·氰电镀液 | 第43页 |
| ·非氰电镀液 | 第43-44页 |
| ·电镀液的配制 | 第44-45页 |
| ·实验设备 | 第45-53页 |
| ·溅射镀膜机 | 第45-46页 |
| ·台阶仪 | 第46-47页 |
| ·扫描电子显微镜（SEM） | 第47-50页 |
| ·脉冲电源 | 第50-53页 |
| 参考文献 | 第53-54页 |
| 第4章 实验过程 | 第54-64页 |
| ·简介 | 第54页 |
| ·实验参数选择 | 第54-56页 |
| ·与镀层厚度相关参数选择 | 第54-55页 |
| ·与镀层颗粒尺寸相关参数选择 | 第55-56页 |
| ·基片准备 | 第56-58页 |
| ·硅片准备 | 第56页 |
| ·真空溅镀 | 第56-57页 |
| ·制作图形 | 第57-58页 |
| ·电镀液选取 | 第58-59页 |
| ·前期实验 | 第58页 |
| ·后期实验 | 第58-59页 |
| ·电镀过程 | 第59-61页 |
| ·检测镀膜平整度和厚度 | 第61页 |
| ·光学观测 | 第61页 |
| ·扫描电镜观测 | 第61-63页 |
| ·小结 | 第63-64页 |
| 第5章 结果分析 | 第64-78页 |
| ·枝状结构 | 第64-68页 |
| ·镀层厚度 | 第68-70页 |
| ·镀层金颗粒大小 | 第70-76页 |
| 参考文献 | 第76-78页 |
| 致谢 | 第78页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第78-79页 |