| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 1 绪论 | 第9-18页 |
| ·概述 | 第9页 |
| ·化学镀及化学镀镍合金的发展概况 | 第9-10页 |
| ·化学镀锡及锡合金的相关难点及国内外的报道情况 | 第10-11页 |
| ·化学镀镍锡三元合金发展概况 | 第11-12页 |
| ·黑焊盘(black pad)的产生与应对 | 第12-17页 |
| ·化镍浸金(ENIG)工艺 | 第12-13页 |
| ·粒界腐蚀与黑焊盘 | 第13-16页 |
| ·控制及解决措施 | 第16-17页 |
| ·本研究的主要工作及研究目的 | 第17-18页 |
| 2 化学镀机理探讨 | 第18-22页 |
| ·化学镀镍机理探讨 | 第18-19页 |
| ·化学镀锡机理探讨 | 第19-20页 |
| ·化学镀Ni-Sn-P合金机理探讨 | 第20-21页 |
| ·小结 | 第21-22页 |
| 3 实验部分 | 第22-28页 |
| ·实验主要仪器与试剂 | 第22页 |
| ·化学镀镀液配制及其工艺 | 第22-25页 |
| ·镀液的基础配方如下 | 第23页 |
| ·镀液配置步骤 | 第23-24页 |
| ·化学镀工艺流程 | 第24-25页 |
| ·镀层测试方法 | 第25-28页 |
| ·镀速测定 | 第25页 |
| ·镀层可焊性测定 | 第25-26页 |
| ·镀层结构测定 | 第26页 |
| ·镀层形貌分析及镀层成分 | 第26页 |
| ·抗腐蚀性能的测定 | 第26页 |
| ·粒界腐蚀的测试与评价 | 第26-27页 |
| ·浸金层回流焊性能评价 | 第27-28页 |
| 4 化学镀配方及工艺参数的影响 | 第28-42页 |
| ·主盐浓度的改变对镀层中锡含量和磷含量的影响 | 第28-31页 |
| ·镀液中氯化镍含量的考察 | 第28-29页 |
| ·镀液中四氯化锡含量的考察 | 第29-31页 |
| ·络合剂浓度的改变对镀层形貌和镀层中锡、磷含量的影响 | 第31-33页 |
| ·镀液中乳酸含量的考察 | 第31-32页 |
| ·镀液中柠檬酸钠含量的考察 | 第32-33页 |
| ·还原剂浓度的改变对镀层形貌和镀层中锡、磷含量的影响 | 第33-35页 |
| ·促进剂浓度的改变对镀层形貌和镀层中锡、磷含量的影响 | 第35-36页 |
| ·镀液酸度的改变对镀层形貌和镀层中锡、磷含量的影响 | 第36-37页 |
| ·温度的改变对镀层形貌和镀层中锡、磷含量的影响 | 第37-38页 |
| ·镀速的测试 | 第38-41页 |
| ·次亚磷酸钠的浓度变化对镀速的影响 | 第39页 |
| ·酸度对镀速的影响 | 第39-40页 |
| ·温度对镀速的影响 | 第40-41页 |
| ·时间对镀速的影响 | 第41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 5 镀层结构、性能的表征与评价 | 第42-46页 |
| ·镀层结构 | 第42-44页 |
| ·镀层的抗腐蚀试验 | 第44页 |
| ·镀层的可焊性试验 | 第44-45页 |
| ·小结 | 第45-46页 |
| 6 化学镀Ni-Sn-P合金镀层的应用与评价 | 第46-53页 |
| ·"粒界腐蚀"与"黑焊盘"的评判 | 第46-48页 |
| ·浸金时间对浸金层厚度与"黑焊盘"的影响 | 第48-50页 |
| ·"浸金"镀层可焊性的评价 | 第50-52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| 7 本文主要结论 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-57页 |
