| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-18页 |
| 第一章 绪论 | 第18-40页 |
| ·导体浆料的概述 | 第18-22页 |
| ·导体浆料用途 | 第18页 |
| ·导体浆料的分类 | 第18-19页 |
| ·导体浆料的组成 | 第19-21页 |
| ·导体浆料的导电机理 | 第21-22页 |
| ·导体浆料的国内外研究进展 | 第22-28页 |
| ·电子浆料的发展历程 | 第22-24页 |
| ·中、高温导体浆料国内外研究进展 | 第24-26页 |
| ·低温导体浆料国内外研究进展 | 第26-28页 |
| ·导体浆料的发展趋势 | 第28-29页 |
| ·银包铜粉的研究进展 | 第29-33页 |
| ·银包铜粉制备技术的研究进展 | 第29-30页 |
| ·化学镀法制备银包铜粉 | 第30-33页 |
| ·银包铜粉的应用 | 第33-35页 |
| ·片式多层陶瓷电容器电极浆料 | 第33页 |
| ·电磁屏蔽涂料的金属粉导电填料 | 第33-34页 |
| ·电子封装用导电胶 | 第34-35页 |
| ·低温聚合物浆料 | 第35页 |
| ·研究背景、研究内容和创新点 | 第35-40页 |
| ·研究背景 | 第35-37页 |
| ·研究内容 | 第37-38页 |
| ·论文的特色与创新点 | 第38-40页 |
| 第二章 镀银过程的热力学分析 | 第40-56页 |
| ·Cu-H_2O系与Ag-H_2O系E-pH图 | 第40-42页 |
| ·Cu-NH_3-H_2O系与Ag-NH_3-H_2O系E-pH图 | 第42-53页 |
| ·Cu-NH_3-H_2O系 | 第42-48页 |
| ·Ag-NH_3-H_2O系与E-pH图 | 第48-53页 |
| ·结果与讨论 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第三章 银包铜粉制备的技术研究 | 第56-80页 |
| ·实验方法 | 第56-62页 |
| ·实验材料 | 第56-57页 |
| ·实验仪器及测实设备 | 第57-58页 |
| ·片状铜粉在液体中分散研究 | 第58-59页 |
| ·银包铜粉的制备 | 第59-61页 |
| ·银包铜粉的性能表征 | 第61-62页 |
| ·铜粉预处理对银包铜粉包覆效果的影响 | 第62页 |
| ·去除铜粉表面的氧化物 | 第62页 |
| ·去除铜粉中的杂质 | 第62页 |
| ·片状铜粉分散性 | 第62-69页 |
| ·片状铜粉的特点 | 第62-63页 |
| ·片状铜粉在水溶液中的分散 | 第63页 |
| ·分散剂的选择研究 | 第63-69页 |
| ·镀液组成对银包铜粉性能的影响 | 第69-73页 |
| ·银氨溶液浓度对银包铜粉性能的影响 | 第70-71页 |
| ·还原剂对银包铜粉性能的影响 | 第71-73页 |
| ·工艺条件对银包铜粉性能的影响 | 第73-77页 |
| ·镀液温度 | 第73-75页 |
| ·体系液固比对银包铜粉性能的影响 | 第75-76页 |
| ·体系pH值对银包铜粉包覆效果的影响 | 第76-77页 |
| ·搅拌强度对银包铜粉包覆效果的影响 | 第77页 |
| ·本章小结 | 第77-80页 |
| 第四章 银包铜粉的性能及银镀层特征的研究 | 第80-104页 |
| ·检测用银包铜粉制备 | 第80-81页 |
| ·银包铜粉及银镀层的表征 | 第81页 |
| ·银包铜粉性能 | 第81页 |
| ·银镀层特征 | 第81页 |
| ·银包铜过程银镀层形貌的探讨 | 第81-86页 |
| ·银镀层的特征 | 第86-93页 |
| ·银镀层表面形貌 | 第86-87页 |
| ·银镀层的成分分析 | 第87页 |
| ·银镀层的均匀性 | 第87-88页 |
| ·银镀层的致密性 | 第88-93页 |
| ·银包铜粉的性能 | 第93-100页 |
| ·外观颜色 | 第93-94页 |
| ·粒度 | 第94-95页 |
| ·松装密度 | 第95页 |
| ·压实电阻 | 第95-96页 |
| ·比表面积 | 第96-97页 |
| ·银包铜粉的抗氧化能力 | 第97-100页 |
| ·抗氧化银镀层的结构优化设计 | 第100-101页 |
| ·本章小结 | 第101-104页 |
| 第五章 银包铜粉聚合物导体浆料的制备及性能研究 | 第104-136页 |
| ·实验方法 | 第104-107页 |
| ·实验材料 | 第104-105页 |
| ·仪器设备 | 第105页 |
| ·实验方法及工艺流程 | 第105-107页 |
| ·分析及检测方法 | 第107-110页 |
| ·浆料细度 | 第107页 |
| ·浆料粘度 | 第107页 |
| ·导电相吸油量 | 第107页 |
| ·导电相表面改性效果表征 | 第107页 |
| ·方阻的测量 | 第107-108页 |
| ·附着力 | 第108-109页 |
| ·硬度 | 第109页 |
| ·抗折强度 | 第109-110页 |
| ·膜层表面形貌 | 第110页 |
| ·聚合物体系制备 | 第110-115页 |
| ·聚合物体系的选择 | 第110-111页 |
| ·聚合物体系的组成 | 第111-113页 |
| ·聚合物体系的优化 | 第113-115页 |
| ·导电相的分散 | 第115-119页 |
| ·导电相的分散原理 | 第115-117页 |
| ·导电相改性包覆表征 | 第117页 |
| ·改性前后导电相在有机载体中分散 | 第117-119页 |
| ·导电相的优化 | 第119-122页 |
| ·银包铜粉浆料与银浆料性能对比 | 第122-134页 |
| ·印刷性能 | 第122-125页 |
| ·导电性 | 第125-127页 |
| ·附着力 | 第127-128页 |
| ·抗折强度 | 第128-131页 |
| ·浆料的稳定性 | 第131-133页 |
| ·性能综合对比 | 第133-134页 |
| ·本章小结 | 第134-136页 |
| 第六章 银迁移行为的研究 | 第136-160页 |
| ·实验方法 | 第136-137页 |
| ·实验电极的制备 | 第136页 |
| ·迁移实验 | 第136-137页 |
| ·分析及检测方法 | 第137-138页 |
| ·迁移过程的分析及检测 | 第137页 |
| ·迁移电极的电化学特性检测 | 第137-138页 |
| ·迁移现象及特征 | 第138-145页 |
| ·不同电压银迁移现象 | 第138-139页 |
| ·不同间距银迁移现象 | 第139-141页 |
| ·不同图案银迁移现象 | 第141-142页 |
| ·不同导电相的银迁移现象 | 第142-143页 |
| ·不同银含量的导电相的迁移现象 | 第143-144页 |
| ·不同形状导电相的迁移现象 | 第144-145页 |
| ·银迁移的电化学测试分析 | 第145-148页 |
| ·塔菲尔极化曲线 | 第145-146页 |
| ·交流阻抗图分析 | 第146-148页 |
| ·银包铜粉浆料抗迁移机理研究 | 第148-157页 |
| ·银迁移机理 | 第148-149页 |
| ·迁移过程的电化学热力学分析 | 第149-154页 |
| ·银包铜粉抗迁移性能的影响因素 | 第154-157页 |
| ·本章小结 | 第157-160页 |
| 第七章 银包铜粉的应用及产业化 | 第160-172页 |
| ·产业化解决的主要关键技术 | 第160-161页 |
| ·银包铜粉在电磁屏蔽涂料上的开发应用 | 第161-164页 |
| ·导电粉体、树脂、溶剂和助剂之间的匹配性研究 | 第161页 |
| ·金属颗粒在树脂、溶剂、助剂混合体中的排列对导电性能的影响 | 第161-162页 |
| ·研究银包铜粉的形状、松装密度、粒度、表观等对电磁屏蔽效能和表面性能影响 | 第162页 |
| ·导电涂料的树脂、溶剂和助剂选择 | 第162-163页 |
| ·电磁屏蔽涂料的性能研究 | 第163页 |
| ·电磁屏蔽涂料配方及最佳技术路线的确定 | 第163-164页 |
| ·实现产业化后达到技术经济指标 | 第164-165页 |
| ·技术指标 | 第164-165页 |
| ·经济指标 | 第165页 |
| ·技术水平 | 第165-169页 |
| ·与国外同类产品比较 | 第165-168页 |
| ·第三方评价 | 第168-169页 |
| ·产品应用情况 | 第169-170页 |
| ·本章小结 | 第170-172页 |
| 第八章 结论与展望 | 第172-176页 |
| ·结论 | 第172-174页 |
| ·展望 | 第174-176页 |
| 参考文献 | 第176-194页 |
| 致谢 | 第194-196页 |
| 附录A (攻读博士学位期间发表的论文) | 第196-197页 |
| 附录B (攻读博士学位期间申报专利情况) | 第197页 |
| 附录C (攻读博士学位期间主持及参加的科研项目) | 第197-198页 |
| 附录D (攻读博士学位期间获奖) | 第198-199页 |
| 附录E (查新报告) | 第199-205页 |
