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半柔性同轴电缆垂直镀锡工艺控制系统的设计与研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-16页
   ·选题背景第7-8页
   ·课题研究意义第8-9页
   ·半柔性同轴电缆镀锡的研究现状第9-12页
   ·半柔性同轴电缆镀锡的问题分析第12-13页
     ·针状气孔问题及原因分析第12页
     ·镀锡层和金属屏蔽网附着力不足问题分析第12-13页
     ·镀锡层不均匀问题分析第13页
   ·半柔性同轴电缆镀锡问题的解决措施第13-15页
   ·本课题研究内容第15-16页
第二章 系统工艺过程和控制要求第16-22页
   ·镀锡系统设备以及工艺过程第16-19页
   ·系统的控制要求第19-22页
第三章 控制系统第22-44页
   ·系统选择第22-23页
   ·控制方案第23-26页
     ·温度控制第23-25页
     ·速度控制第25页
     ·锡液面高度控制第25页
     ·张力控制第25-26页
   ·电路设计第26-31页
     ·温度控制电路第27-29页
     ·速度控制电路第29页
     ·锡液面高度控制电路第29-30页
     ·控制系统整体布线图第30-31页
   ·人机界面第31-42页
     ·点动调试功能设计第31-35页
     ·连动运行功能设计第35-37页
     ·系统总图第37-42页
   ·工艺流程图第42-44页
第四章 系统调试结果和镀锡工艺分析第44-51页
   ·系统调试结果第44-47页
     ·加热模块的调试第44-45页
     ·镀锡速度的调试第45-46页
     ·锡液面高度的调试第46-47页
   ·镀锡工艺分析第47-51页
     ·锡液温度对镀锡层质量的影响第47-48页
     ·镀锡速度和锡液面高度对镀锡层质量的影响第48-51页
第五章 结论第51-52页
参考文献第52-54页
发表论文和参加科研情况说明第54-55页
致谢第55页

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