引线框架合金表面电镀锡工艺及锡须生长机理研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-28页 |
| ·引线框架及其材料 | 第11-13页 |
| ·电镀 | 第13-17页 |
| ·电镀基本概念 | 第13-14页 |
| ·电镀原理 | 第14-17页 |
| ·锡须 | 第17-27页 |
| ·锡须概述 | 第17-18页 |
| ·锡须研究的现状 | 第18-27页 |
| ·本课题研究的意义和内容 | 第27-28页 |
| 第二章 引线框架合金表面电镀工艺研究 | 第28-45页 |
| ·电镀工艺流程 | 第28-29页 |
| ·电镀前处理 | 第29-34页 |
| ·水洗 | 第30-31页 |
| ·除油 | 第31-32页 |
| ·酸洗 | 第32页 |
| ·活化 | 第32-34页 |
| ·电镀 | 第34-43页 |
| ·电镀镍 | 第34-37页 |
| ·电镀锡 | 第37-43页 |
| ·电镀后处理 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第三章 锡须生长的实验评价 | 第45-63页 |
| ·亚光锡和光亮锡生长锡须情况对比 | 第46-49页 |
| ·基体对锡须生长的影响 | 第49-50页 |
| ·镀层厚度对锡须生长的影响 | 第50-53页 |
| ·退火对锡须生长的影响 | 第53-55页 |
| ·镍阻挡层对锡须生长的影响 | 第55-59页 |
| ·腐蚀对锡须生长的影响 | 第59-60页 |
| ·机械损伤对锡须生长的影响 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-63页 |
| 第四章 锡须生长机理研究 | 第63-82页 |
| ·锡须生长的内因 | 第63-68页 |
| ·锡须生长的外因 | 第68-80页 |
| ·金属间化合物 | 第68-73页 |
| ·亚光锡和光亮锡 | 第73-74页 |
| ·锡镀层厚度 | 第74-75页 |
| ·退火的作用 | 第75-76页 |
| ·铅的作用 | 第76-77页 |
| ·锡镀层与空气的相互作用 | 第77-78页 |
| ·其他影响锡须生长的因素 | 第78-80页 |
| ·抑制锡须生长的方法 | 第80-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 第五章 全文总结和研究展望 | 第82-84页 |
| ·全文总结 | 第82-83页 |
| ·研究展望 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-88页 |
| 致谢 | 第88-89页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第89页 |
