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镀锡板表面“小白点”产生机理及预防措施的研究

摘要第1-6页
英文摘要第6-9页
第1章 绪论第9-19页
   ·镀锡薄钢板的发展第9-10页
   ·高速镀锡生产过程简介第10-13页
     ·前处理段第11页
     ·镀锡段第11-13页
     ·后处理段第13页
   ·课题提出的背景及意义第13-14页
   ·电镀金属表面研究现状第14-17页
     ·镀液中主要成分的作用第14-15页
     ·电解液对沉积层结构的影响第15-16页
     ·电解规范对沉积层结构的影响第16-17页
   ·论文的研究内容和技术路线第17-19页
     ·研究内容第17-18页
     ·技术路线第18-19页
第2章 电镀过程中影响表面质量的因素分析第19-29页
   ·电镀的基本概念第19-20页
     ·电镀原理第19页
     ·镀层的分类第19-20页
   ·金属电沉积第20-22页
     ·金属离子的还原结晶过程第20-21页
     ·法拉第电流定律第21-22页
   ·电镀液的性能第22-25页
     ·镀液的分散能力第22-24页
     ·电镀液的覆盖能力第24-25页
   ·霍尔槽的使用第25-26页
   ·电镀存在的缺陷第26-28页
   ·本章小结第28-29页
第3章 "小白点"缺陷形貌和成分分析第29-38页
   ·"雨飘状"小白点的形貌和成分分析第29-31页
   ·"条带状"小白点的形貌和成分分析第31-34页
   ·"块状"小白点的形貌和成分分析第34-35页
   ·"散点状"小白点的形貌和成分分析第35-37页
   ·本章小结第37-38页
第4章 镀锡机组工作槽中的杂质分析第38-46页
   ·碱洗槽中杂质分析第38-39页
   ·电镀槽杂质分析第39-43页
     ·电镀槽固体杂质分析第39-41页
     ·电镀槽中锡泥分析第41-43页
   ·橡胶杂质来源分析第43-45页
   ·本章小结第45-46页
第5章 "小白点"缺陷产生机理的实验模拟第46-63页
   ·实验试样制备及实验前准备第46-47页
   ·电镀工艺条件的影响第47-50页
     ·电流密度的影响第47-48页
     ·搅拌的影响第48-49页
     ·温度的影响第49-50页
     ·电镀添加剂的影响第50页
   ·镀液中杂质的影响第50-58页
     ·镀液中Fe~(2+)的影响第51-53页
     ·镀液中Cl~-的影响第53-55页
     ·镀液中锡泥的影响第55-58页
   ·表面不洁的影响第58-62页
     ·表面油污的影响第58-60页
     ·表面氧化物的影响第60页
     ·表而橡胶粘附的影响第60-62页
   ·本章小结第62-63页
第6章 "小白点"缺陷的预防措施第63-66页
   ·来料控制第63页
   ·镀液维护第63-64页
   ·辊系预防措施第64页
   ·本章小结第64-66页
第7章 结论第66-67页
参考文献第67-70页
致谢第70-71页
硕士期间发表的学术论文第71页

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