电子浆料用镀银铜粉制备技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-28页 |
| ·概述 | 第12页 |
| ·电子浆料的研究现状 | 第12-17页 |
| ·电子浆料分类 | 第13页 |
| ·电子浆料用导电填料 | 第13-17页 |
| ·镀银铜粉制备技术的研究现状 | 第17-27页 |
| ·概述 | 第17-18页 |
| ·化学镀 | 第18-20页 |
| ·化学镀银 | 第20-24页 |
| ·国内外镀银铜粉制备工艺研究进展和现状 | 第24-27页 |
| ·本论文的研究意义与内容 | 第27-28页 |
| ·研究意义 | 第27页 |
| ·研究内容 | 第27-28页 |
| 第二章 镀银铜粉的制备及测试方法 | 第28-40页 |
| ·实验材料及仪器设备 | 第28-30页 |
| ·片状铜粉 | 第28-29页 |
| ·实验仪器及测试设备 | 第29页 |
| ·实验试剂 | 第29-30页 |
| ·镀银铜粉制备工艺研究 | 第30-35页 |
| ·镀银铜粉前处理工艺研究 | 第31-32页 |
| ·镀液配置步骤 | 第32-35页 |
| ·镀银铜粉的表征及分析 | 第35-40页 |
| ·表观色泽 | 第35页 |
| ·粒度测试 | 第35-36页 |
| ·松装密度 | 第36-37页 |
| ·高温抗氧化性 | 第37页 |
| ·镀银铜粉导电性 | 第37-38页 |
| ·涂层附着力测定 | 第38-39页 |
| ·SEM电镜与EDS能谱分析 | 第39页 |
| ·XRD分析 | 第39-40页 |
| 第三章 镀银铜粉络合剂的选择 | 第40-52页 |
| ·络合剂的选择 | 第40-42页 |
| ·络合剂A加入方式的影响 | 第42-43页 |
| ·络合剂A用量对化学镀银的影响 | 第43-46页 |
| ·络合剂A调节A液pH作用的验证 | 第46-50页 |
| ·提出假设 | 第46-47页 |
| ·镀银铜粉后续处理 | 第47页 |
| ·试验现象的对比 | 第47-50页 |
| ·试验结论 | 第50页 |
| ·本章小结 | 第50-52页 |
| 第四章 制备镀银铜粉的镀液配方以及工艺研究 | 第52-73页 |
| ·概述 | 第52-53页 |
| ·镀液中还原剂对镀银铜粉性能的影响 | 第53-58页 |
| ·不同还原剂对镀银铜粉性能影响 | 第53-55页 |
| ·葡萄糖用量对镀银铜粉性能影响 | 第55-58页 |
| ·镀液中AgNO_3浓度对镀银铜粉性能的影响 | 第58-60页 |
| ·镀液中表面活性剂对镀银铜粉性能影响 | 第60-65页 |
| ·不同表面活性剂对镀银铜粉的影响 | 第61-63页 |
| ·表面活性剂A用量对镀银铜粉性能的影响 | 第63-65页 |
| ·反应温度对镀银铜粉性能的影响 | 第65-67页 |
| ·B液加入方式对镀银铜粉性能的影响 | 第67-68页 |
| ·B液滴加时间对镀液铜粉性能影响 | 第68-70页 |
| ·搅拌强度对化学镀银的影响 | 第70页 |
| ·导电涂层固化工艺对镀银铜粉性能影响 | 第70-71页 |
| ·本章小结 | 第71-73页 |
| 第五章 结论及展望 | 第73-75页 |
| ·实验结论 | 第73页 |
| ·展望 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 附录A 攻读硕士期间发表论文目录 | 第80页 |
