| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第1章 芯片中金属铜互联线工艺简介 | 第11-23页 |
| ·金属化工艺与RC延迟 | 第11-12页 |
| ·大马士革工艺铜互联线工艺和超级电化学镀铜技术 | 第12-13页 |
| ·化学镀概念以及化学镀铜 | 第13页 |
| ·化学镀铜的反应机理 | 第13-15页 |
| ·超级电镀化学镀铜的概念 | 第15-17页 |
| ·超级化学镀铜沉积技术 | 第17-18页 |
| ·超级化学镀铜研究背景和进展 | 第18-21页 |
| ·超级化学镀铜研究的意义及内容 | 第21-23页 |
| 第2章 实验方法 | 第23-31页 |
| ·实验材料 | 第23页 |
| ·实验流程 | 第23-28页 |
| ·平面化学镀铜的实验流程 | 第23-25页 |
| ·超级化学镀铜的实验流程 | 第25-26页 |
| ·镀层实验结果的评价 | 第26-28页 |
| ·化学镀铜溶液的电化学分析 | 第28-29页 |
| ·实验原理 | 第28页 |
| ·实验方法 | 第28-29页 |
| ·实验试剂及设备 | 第29-31页 |
| ·实验试剂 | 第29页 |
| ·实验设备 | 第29-31页 |
| 第3章 抑制剂对超级化学镀铜的影响 | 第31-45页 |
| ·引言 | 第31-32页 |
| ·三段聚醚PEP和EPE的结构式 | 第32-33页 |
| ·PEP-3100和EPE-8000对化学镀铜沉积速率的影响 | 第33-34页 |
| ·PEP-3100和EPE-8000对硅片道沟填充的影响 | 第34-38页 |
| ·PEP-3100和EPE-8000对不同道沟的超级化学镀铜的填充 | 第34-36页 |
| ·PEP-3100对道沟的超级化学镀铜填充过程 | 第36-38页 |
| ·PEP-3100对化学镀铜的阴阳极极化曲线的影响 | 第38-40页 |
| ·PEP-3100和EPE-8000对化学镀铜膜的性能影响分析 | 第40-42页 |
| ·PEP-3100和EPE-8000对镀层表面形貌影响 | 第42-43页 |
| ·本章小结 | 第43-45页 |
| 第4章 超级化学镀铜新体系的设计与实现 | 第45-58页 |
| ·引言 | 第45-46页 |
| ·SPS和PEG-4000对化学镀铜沉积速率的影响 | 第46-47页 |
| ·添加剂对道沟填充的影响 | 第47-50页 |
| ·添加剂对不同道沟的超级化学镀铜填充 | 第47-48页 |
| ·道沟的超级化学镀铜填充过程 | 第48-50页 |
| ·添加剂对化学镀铜的阴阳极极化曲线的影响 | 第50-52页 |
| ·添加剂对化学镀铜层的影响 | 第52-56页 |
| ·添加剂对化学镀铜沉积膜表面粗糙度的影响 | 第52-53页 |
| ·添加剂对镀层结构的影响 | 第53-56页 |
| ·本章总结 | 第56-58页 |
| 第5章 JGB和EPE-8000超级化学镀铜体系 | 第58-71页 |
| ·引言 | 第58-60页 |
| ·不同浓度的JGB对化学镀铜沉积速率的影响 | 第60页 |
| ·JGB和EPE-8000对化学镀铜沉积速率的影响 | 第60-62页 |
| ·添加剂对道沟填充的影响 | 第62-65页 |
| ·添加剂对不同道沟的超级化学铜填充 | 第62-63页 |
| ·道沟的超级化学镀铜填充过程 | 第63-65页 |
| ·添加剂对化学镀铜阴阳极极化曲线的影响 | 第65-66页 |
| ·添加剂对化学镀层的影响 | 第66-69页 |
| ·添加剂对化学沉积铜膜表面粗糙度的影响 | 第66-67页 |
| ·添加剂对镀层结构的影响 | 第67-69页 |
| ·本章小结 | 第69-71页 |
| 第6章 JGB和PEP-3100超级化学镀铜体系 | 第71-83页 |
| ·引言 | 第71-72页 |
| ·JGB和PEP-3100对化学镀铜沉积速率的影响 | 第72-73页 |
| ·添加剂对道沟填充的影响 | 第73-76页 |
| ·PEP-3100和JGB对不同道沟的超级化学铜填充 | 第73-74页 |
| ·PEP-3100和JGB对道沟的超级化学镀铜填充过程 | 第74-76页 |
| ·添加剂对化学镀铜阴阳极极化曲线的影响 | 第76-77页 |
| ·添加剂对化学镀铜层的影响 | 第77-80页 |
| ·添加剂对化学沉积铜膜表面粗糙度的影响 | 第77-78页 |
| ·添加剂对镀层结构的影响 | 第78-80页 |
| ·本章总结 | 第80-83页 |
| 第7章 JGB和PEG-4000超级化学镀铜体系 | 第83-95页 |
| ·引言 | 第83-84页 |
| ·JGB和PEG-4000对化学镀铜沉积速率的影响 | 第84-85页 |
| ·添加剂对道沟填充的影响 | 第85-88页 |
| ·添加剂对不同道沟的超级化学镀铜填充 | 第85-86页 |
| ·道沟的超级化学镀铜填充过程 | 第86-88页 |
| ·添加剂对化学镀铜阴阳极极化曲线的影响 | 第88-90页 |
| ·添加剂对化学镀铜铜膜的影响 | 第90-93页 |
| ·添加剂对镀层结构的影响 | 第91-92页 |
| ·添加剂对化学镀铜沉积膜表面粗糙度的影响 | 第92-93页 |
| ·添加剂对化学镀铜膜电阻率的影响 | 第93页 |
| ·本章总结 | 第93-95页 |
| 结论 | 第95-99页 |
| 参考文献 | 第99-111页 |
| 致谢 | 第111-112页 |
| 攻读博士学位期间科研成果 | 第112页 |
