| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-29页 |
| ·选题背景及意义 | 第16-17页 |
| ·研究背景 | 第17-19页 |
| ·无铅钎料应用现状 | 第17-18页 |
| ·焊点微型化引起的可靠性问题 | 第18-19页 |
| ·IMC 对焊点可靠性的影响 | 第19-24页 |
| ·液-固反应对焊点界面IMC 的影响 | 第20-23页 |
| ·固-固反应对焊点界面IMC 的影响 | 第23-24页 |
| ·界面耦合对焊点界面IMC 的影响 | 第24-25页 |
| ·焊点可靠性评价现状 | 第25-27页 |
| ·本论文的主要研究内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验材料、实验方法及设备 | 第29-34页 |
| ·实验材料 | 第29页 |
| ·BGA 焊点制作方法 | 第29-31页 |
| ·等温时效试验 | 第31-32页 |
| ·力学性能试验 | 第32-33页 |
| ·金相样品制备 | 第33-34页 |
| 第三章 Cu-Ni 耦合对 Ni(Cu)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni)微互连焊点界面IMC 形成与演化的影响 | 第34-47页 |
| ·前言 | 第34页 |
| ·试验材料及方法 | 第34-35页 |
| ·界面耦合对BGA 结构Ni(Cu)/SAC/Cu(Ni)焊点界面IMC 形成及演化的影响 | 第35-42页 |
| ·Cu-Cu 耦合对BGA 结构Cu/SAC/Cu 焊点界面IMC 形成及演化的影响 | 第35-37页 |
| ·Cu-Ni 耦合对BGA 结构Cu/SAC/Ni 焊点界面IMC 形成及演化的影响 | 第37-40页 |
| ·界面耦合对焊点界面IMC 生长动力学的影响 | 第40-42页 |
| ·Kirkendall 空洞 | 第42-45页 |
| ·IMC 剥离现象 | 第45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 焊盘尺寸及钎料体积对Sn-Ag-Cu 合金及焊点凝固行为的影响 | 第47-73页 |
| ·前言 | 第47-48页 |
| ·试验方法 | 第48-50页 |
| ·SAC 焊球及SAC/Cu 焊点过冷度的尺寸效应 | 第50-55页 |
| ·合金元素对Sn 及Sn-3.0Ag-xCu(x=0,0.5,1.2,2.0)合金在Al 与Cu 基板上过冷度的影响 | 第55-63页 |
| ·焊盘尺寸对Sn/Cu 和Sn-3.0Ag-xCu(x=0,0.5,1.2,2.0)/Cu 焊点过冷度的影响 | 第63-65页 |
| ·Cu-Ni 耦合对BGA 结构Cu(Ni)/SAC/Ni(Cu)焊点过冷度影响的试验表征 | 第65-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第五章 Cu-Cu 耦合对 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu焊点界面IMC形成与演化和力学性能的影响及其尺寸效应 | 第73-114页 |
| ·前言 | 第73-76页 |
| ·试验方法 | 第76-79页 |
| ·BGA 焊点设计 | 第76-78页 |
| ·BGA 焊点制备及试验方法 | 第78-79页 |
| ·BGA 结构Cu/SAC/Cu 焊点显微组织分析 | 第79-88页 |
| ·BGA 结构Cu/SAC/Cu 焊点界面IMC 形成与演化 | 第79-84页 |
| ·BGA 结构Cu/SAC/Cu 焊点界面IMC 生长动力学 | 第84-88页 |
| ·焊点高度对BGA 结构Cu/SAC/Cu 焊点剪切性能的影响 | 第88-99页 |
| ·焊点的剪切力学行为 | 第88-89页 |
| ·断裂机理及断裂形貌分析 | 第89-94页 |
| ·微焊点断裂行为尺寸效应的数值模拟研究 | 第94-99页 |
| ·加载速率对不同尺寸BGA 结构Cu/SAC/Cu 焊点剪切行为的影响 | 第99-105页 |
| ·加载速率对BGA 结构Cu/SAC/Cu 焊点断裂行为的影响 | 第100-103页 |
| ·加载速率对BGA 结构Cu/SAC/Cu 焊点剪切性能的影响 | 第103-105页 |
| ·BGA 结构Cu/SAC/Cu 焊点蠕变行为的尺寸效应 | 第105-112页 |
| ·试验方法 | 第105-106页 |
| ·BGA 结构Cu/SAC/Cu 焊点蠕变行为的尺寸效应 | 第106-108页 |
| ·BGA 结构Cu/SAC/Cu 焊点蠕变断裂形貌及断裂机理 | 第108-112页 |
| ·本章小结 | 第112-114页 |
| 第六章 Ni(Cu))/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni)微互连焊点界面IMC形成与演化及剪切行为的尺寸效应 | 第114-143页 |
| ·前言 | 第114-115页 |
| ·试验材料及方法 | 第115-117页 |
| ·界面耦合对焊点界面IMC 的形成及演化的影响 | 第117-133页 |
| ·Ni-Ni 耦合对BGA 结构Ni/SAC/Ni 焊点IMC 的形成及演化的影响 | 第117-124页 |
| ·Cu-Ni 耦合对BGA 结构Cu/SAC/Ni 焊点IMC 的形成及演化的影响 | 第124-127页 |
| ·Cu-Ni 界面耦合对BGA 结构Ni | 第127-129页 |
| ·Cu-Ni 耦合对BGA 结构Cu(Ni) | 第129-133页 |
| ·Cu-Ni 耦合对BGA 结构Cu(Ni)/SAC/Ni(Cu)焊点剪切性能的影响 | 第133-135页 |
| ·组装顺序对BGA 结构Cu(Ni)/SAC/Ni(Cu)焊点断裂形貌及断裂机理的影响 | 第135-141页 |
| ·本章小结 | 第141-143页 |
| 全文总结 | 第143-146页 |
| 参考文献 | 第146-164页 |
| 攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第164-166页 |
| 致谢 | 第166-167页 |
| 附件 | 第167页 |
