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低温烧结高频陶瓷材料研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-19页
   ·引言第8页
   ·微波通信第8-13页
     ·微波通信技术概述第8-9页
     ·微波通信技术特点第9页
     ·微波介质陶瓷概述第9-11页
     ·微波介质陶瓷材料分类第11-13页
   ·低温共烧陶瓷技术第13-19页
     ·低温共烧陶瓷技术概述第13-14页
     ·低温共烧陶瓷技术工艺流程第14-16页
     ·低温共烧陶瓷技术的特点第16-17页
     ·低温共烧陶瓷发展现状第17页
     ·低温共烧陶瓷材料实现低温烧结的方法第17-19页
第二章 实验系统的确定第19-27页
   ·主晶相研究第19-21页
   ·第二相第21页
   ·BaO-Ln_20_3-Ti0_2体系的晶体结构第21-23页
   ·系统添加剂研究第23-25页
     ·添加剂分类第23-24页
     ·BNT 体系的添加剂作用机理第24-25页
   ·系统的确定第25-27页
第三章 实验过程及测试方法第27-33页
   ·实验工艺流程第27-31页
   ·样品测试与微观分析第31-33页
     ·测试与分析仪器第31-32页
     ·密度和收缩率测试第32页
     ·介电性能测试第32页
     ·X 射线衍射分析第32页
     ·表面形貌分析第32-33页
第四章 BaO-Nd_203- Bi_20_3-Ti0_2-系陶瓷性能影响的研究第33-45页
   ·Bi_20_3添加对BNT 系统介电常数及介电损耗的影响第33-36页
     ·从XRD 图出发研究系统晶相第33-36页
     ·极化作用第36页
   ·Bi_20_3添加对BNT 系统温度系数的影响第36-37页
   ·显微结构观察第37-38页
   ·工艺条件对系统介电性能的影响第38-43页
     ·烧结温度对系统介电性能的影响第38-41页
     ·保温时间对系统介电性能的影响第41-42页
     ·球磨时间对系统介电性能的影响第42-43页
   ·结论第43-45页
第五章 GB 玻璃对BNT 陶瓷的影响第45-53页
   ·GB 添加对BNTB0.09 陶瓷介电性能的影响第45-47页
   ·Bi_20_3含量对10% GB+BNT 陶瓷介电性能的影响第47-49页
   ·工艺条件对GB+BNBT0.09 陶瓷的影响第49-52页
     ·烧结温度对GB+BNBT0.09 陶瓷的影响第49-50页
     ·保温时间对GB+BNBT0.09 陶瓷的影响第50-52页
   ·总结第52-53页
第六章 结论与意义第53-55页
   ·Bi_20_3作为添加剂第53-54页
   ·GB 玻璃作为添加剂第54页
   ·实验成果第54-55页
参考文献第55-59页
发表论文和参加科研情况说明第59-60页
致谢第60页

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