| 摘要 | 第1-12页 |
| ABSTRACT | 第12-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-28页 |
| ·电子封装材料概述 | 第14-16页 |
| ·电子封装材料的作用 | 第14页 |
| ·常用电子封装材料及其主要性能 | 第14-16页 |
| ·金属基电子封装材料简介 | 第16-20页 |
| ·基体材料的选择 | 第17页 |
| ·增强体材料的选择 | 第17-18页 |
| ·常用金属基电子封装材料简介 | 第18-20页 |
| ·铝硅电子封装材料研究现状 | 第20-27页 |
| ·一步成型方法 | 第20-23页 |
| ·两步成型方法 | 第23-27页 |
| ·论文研究的目的、内容及意义 | 第27-28页 |
| 第二章 实验过程及方法 | 第28-35页 |
| ·实验研究方案 | 第28-29页 |
| ·实验原料及设备 | 第29-30页 |
| ·实验原料 | 第29页 |
| ·实验设备 | 第29-30页 |
| ·材料的制备 | 第30-33页 |
| ·粘接剂溶液配制 | 第30-31页 |
| ·混料与造粒 | 第31页 |
| ·模压成型 | 第31-32页 |
| ·预制件生坯低温处理 | 第32页 |
| ·预制件高温处理 | 第32页 |
| ·真空液相气压浸渗 | 第32-33页 |
| ·材料性能测试与分析 | 第33-35页 |
| ·密度和体积分数的测量 | 第33页 |
| ·物相分析 | 第33页 |
| ·复合材料微观微观组织与形貌 | 第33页 |
| ·气密性检测 | 第33-34页 |
| ·膨胀系数测量 | 第34页 |
| ·热导率测定 | 第34页 |
| ·预制件和复合材料的抗弯强度 | 第34-35页 |
| 第三章 模压成型制备Si 预制件的工艺研究 | 第35-49页 |
| ·粘接剂的选择及其对预制件性能的影响 | 第35-43页 |
| ·粘接剂体系的选择依据 | 第35-36页 |
| ·三种粘接剂体系对生坯成型性的影响 | 第36-39页 |
| ·粘接剂对预制件弯曲强度的影响 | 第39-43页 |
| ·预制件孔隙率的调控规律研究 | 第43-47页 |
| ·粉体粒度对预制件孔隙率的影响 | 第43-44页 |
| ·模压成型压力对Si 预制件孔隙率的影响 | 第44-45页 |
| ·淀粉和铝粉对预制件孔隙率的调节规律 | 第45-47页 |
| ·小结 | 第47-49页 |
| 第四章 铝硅复合材料的真空液相气压浸渗工艺及其组织、性能研究 | 第49-61页 |
| ·真空液相气压浸渗工艺过程及工艺参数的选择 | 第49-51页 |
| ·真空液相气压浸渗工艺过程 | 第49-50页 |
| ·真空液相气压浸渗工艺参数的选择 | 第50-51页 |
| ·真空液相气压浸渗过程中硅的溶解析出过程研究 | 第51-56页 |
| ·不同真空液相气压浸渗条件下复合材料宏观尺寸与微观组织 | 第51-53页 |
| ·真空液相气压浸渗过程中硅的溶解析出 | 第53-55页 |
| ·硅的溶解析出对复合材料性能的影响 | 第55-56页 |
| ·热处理对复合材料组织和性能的影响 | 第56-60页 |
| ·热处理前后铝硅复合材料微观组织形貌的演变 | 第56-58页 |
| ·热处理对复合材料性能的影响及分析 | 第58-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 第五章 硅预制件高温处理工艺对复合材料组织性能影响规律研究 | 第61-81页 |
| ·硅预制件高温氧化处理研究 | 第61-67页 |
| ·高温氧化工艺参数的选择 | 第61-63页 |
| ·高温氧化处理对预制件的影响 | 第63-65页 |
| ·高温氧化处理对铝硅复合材料微观组织及性能的影响 | 第65-67页 |
| ·硅预制件高温氮化处理研究 | 第67-73页 |
| ·高温氮化工艺参数的选择 | 第67-69页 |
| ·高温氮化处理对预制件的影响 | 第69-71页 |
| ·高温氮化处理对铝硅复合材料微观组织及性能的影响 | 第71-73页 |
| ·硅预制件高温碳化处理研究 | 第73-80页 |
| ·高温碳化工艺参数的选择 | 第73-75页 |
| ·高温碳化对预制件的影响 | 第75-77页 |
| ·高温碳化处理对铝硅复合材料微观组织及性能的影响 | 第77-80页 |
| ·小结 | 第80-81页 |
| 第六章 结论 | 第81-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-89页 |
| 作者在学期间取得的学术成果 | 第89页 |
