| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-26页 |
| ·研究背景 | 第8页 |
| ·电子封装及封装材料 | 第8-13页 |
| ·电子封装的结构及功能 | 第9页 |
| ·电子封装材料的性能 | 第9-10页 |
| ·常用电子封装材料 | 第10-13页 |
| ·电子封装Si-Al系列合金 | 第13-24页 |
| ·Si-Al合金的主要制备方法 | 第13-18页 |
| ·电子封装用Si-Al系列合金的主要性能 | 第18-23页 |
| ·不同含量Si-Al合金的应用 | 第23-24页 |
| ·本论文的研究内容、目的与意义 | 第24-26页 |
| 第二章 实验方法 | 第26-30页 |
| ·实验材料 | 第26页 |
| ·实验方法与流程 | 第26-27页 |
| ·组织观察 | 第27页 |
| ·微观组织观察 | 第27页 |
| ·宏观组织观察 | 第27页 |
| ·力学性能测试 | 第27页 |
| ·热物理性能测试 | 第27-28页 |
| ·密度测定 | 第27-28页 |
| ·热膨胀系数测定 | 第28页 |
| ·热扩散系数测定 | 第28页 |
| ·电导性能的测试 | 第28页 |
| ·表面金属化性能测试 | 第28-30页 |
| ·表面镀镍 | 第28-29页 |
| ·镀层结合力试验 | 第29页 |
| ·镀层表面形貌观察与厚度、孔隙率、耐蚀性的测定 | 第29-30页 |
| 第三章 Si-Al系列合金的性能分析 | 第30-45页 |
| ·力学性能分析 | 第30-33页 |
| ·传导性能 | 第33-36页 |
| ·导热性能 | 第33-34页 |
| ·导电性能 | 第34页 |
| ·传导理论 | 第34-36页 |
| ·热膨胀性能 | 第36-39页 |
| ·应用性能评价 | 第39-44页 |
| ·Si-Al合金的表面金属化 | 第39-43页 |
| ·加工性能 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 Si-Al系列合金的组织与性能关系的分析 | 第45-61页 |
| ·熔炼法制备Si-Al合金 | 第45-51页 |
| ·13%Si-Al合金的熔体过热处理 | 第45-48页 |
| ·27%、33%Si-Al合金的熔体过热处理 | 第48-51页 |
| ·粉末热压法制备的Si-Al合金 | 第51-61页 |
| ·50%、60%、70%和90%Si-Al合金的显微组织 | 第52-53页 |
| ·烧结致密化模型预测 | 第53-59页 |
| ·烧结机理和性能关系 | 第59-61页 |
| 第五章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 硕士期间发表论文 | 第69页 |