低温固化导电银浆的研究与应用
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-9页 |
| 第1章 文献综述 | 第9-28页 |
| ·什么是导电银浆 | 第9-12页 |
| ·导电银浆的分类 | 第9-10页 |
| ·导电银浆的导电机理 | 第10-12页 |
| ·导电浆料中导电相的选择 | 第12页 |
| ·导电银浆的组成 | 第12-21页 |
| ·导电相银粉 | 第12-15页 |
| ·树脂粘结相 | 第15-20页 |
| ·溶剂 | 第20-21页 |
| ·国内外导电银浆的生产状况及发展水平 | 第21-23页 |
| ·导电银浆的应用 | 第23-26页 |
| ·薄膜开关 | 第23-24页 |
| ·印刷电路 | 第24-25页 |
| ·RFID标签 | 第25-26页 |
| ·电子纸电极材料 | 第26页 |
| ·课题研究的内容及目的 | 第26-28页 |
| 第2章 导电相银粉对导电银浆导电性能的影响 | 第28-38页 |
| ·银粉的制备 | 第28-29页 |
| ·实验原料与试剂 | 第28页 |
| ·银粉的反应制备过程 | 第28-29页 |
| ·银粉含量对导电银浆导电性能的影响 | 第29-30页 |
| ·银粉形貌对导电性能的影响 | 第30-32页 |
| ·银粉粒径对导电性能的影响 | 第32-34页 |
| ·银粉对导电银浆耐弯折性能的影响 | 第34-36页 |
| ·不同形状银粉对导电银浆耐弯折性能的影响 | 第34-36页 |
| ·不同含量的银粉对导电银浆耐弯折性能的影响 | 第36页 |
| ·本章小结 | 第36-38页 |
| 第3章 树脂粘结相对导电银浆各性能的影响 | 第38-51页 |
| ·实验原料及试剂 | 第38-40页 |
| ·树脂含量对浆料性能的影响 | 第40-43页 |
| ·树脂含量对浆料硬度的影响 | 第40-41页 |
| ·树脂含量对浆料附着力的影响 | 第41-42页 |
| ·树脂含量对导电性能的影响 | 第42-43页 |
| ·粘结相含量对耐弯折性能的影响 | 第43页 |
| ·树脂种类对浆料性能的影响 | 第43-47页 |
| ·不同树脂对浆料硬度的影响 | 第44-45页 |
| ·不同树脂对导电性能的影响 | 第45-46页 |
| ·不同树脂对耐弯折性能的影响 | 第46-47页 |
| ·热塑性导电银浆固化过程的分析研究 | 第47-49页 |
| ·本章小结 | 第49-51页 |
| 第4章 导电浆料制备过程及固化条件对其性能的影响 | 第51-59页 |
| ·浆料的制备过程 | 第51-52页 |
| ·丝网印刷的工艺过程 | 第52-55页 |
| ·糊版 | 第53-54页 |
| ·气泡 | 第54-55页 |
| ·银离子的迁移 | 第55页 |
| ·固化条件对导电银浆导电性能的影响 | 第55-58页 |
| ·固化温度对导电银浆导电性能的研究 | 第56-57页 |
| ·固化时间对导电银浆导电性能的影响 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第5章 全文结论 | 第59-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
