| 摘要 | 第1-4页 |
| 英文摘要 | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-15页 |
| ·功能陶瓷材料 | 第7页 |
| ·SMT 和MLCC 简介 | 第7-12页 |
| ·SMT 技术的发展 | 第7页 |
| ·SMT 的特点 | 第7-8页 |
| ·MLCC 简介 | 第8-9页 |
| ·MLCC 的发展趋势 | 第9-10页 |
| ·MLCC 陶瓷电容器的类别 | 第10-12页 |
| ·选题内容及目的 | 第12-15页 |
| ·选题背景 | 第12-14页 |
| ·实验步骤 | 第14-15页 |
| 第二章 钛酸钡系统化合物微观结构与机理 | 第15-26页 |
| ·BaTiO_3 的微观结构 | 第15-19页 |
| ·BaTiO_3的晶体结构 | 第15-18页 |
| ·BaTiO_3电畴结构 | 第18-19页 |
| ·BaTiO_3 单晶的介电特性 | 第19-20页 |
| ·BaTiO_3 的核-壳（core-shell）结构 | 第20-21页 |
| ·BaTiO_3 基介电陶瓷的改性机制 | 第21-26页 |
| ·细晶效应（Fine-Grained effect） | 第21-22页 |
| ·相变扩散 | 第22-24页 |
| ·展宽效应 | 第24-25页 |
| ·移动效应 | 第25-26页 |
| 第三章 工艺流程与样品测试 | 第26-30页 |
| ·工艺流程 | 第26-28页 |
| ·制备工艺流程 | 第27-28页 |
| ·介电性能测试与微观分析 | 第28-30页 |
| ·测试仪器 | 第28-29页 |
| ·介电性能测定 | 第29页 |
| ·微观分析 | 第29-30页 |
| 第四章 BaTiO_3 基X9R 介电陶瓷掺杂改性机理 | 第30-37页 |
| ·Pb(Ti,Sn)O_3掺杂改性机理 | 第30-33页 |
| ·Pb(Ti,Sn)O_3固溶体 | 第30-32页 |
| ·Pb(Ti_(0.55)，Sn_(0.45))O_3 掺杂比例对BaTiO_3基X9R 陶瓷掺杂改性机理 | 第32-33页 |
| ·BaTiO_3 比例对系统介电性能的影响 | 第33-35页 |
| ·小结 | 第35-37页 |
| 第五章 球磨工艺对介电性能的影响 | 第37-41页 |
| ·球磨时间对系统介电性能的影响 | 第37-39页 |
| ·球磨时间对BaTiO_3介质初始粉料粒径的影响 | 第39-40页 |
| ·小结 | 第40-41页 |
| 第六章 烧结工艺对系统介电性能的影响 | 第41-49页 |
| ·烧结温度对系统介电性能的影响 | 第41-45页 |
| ·保温时间对BaTiO_3基系统介电性能的影响 | 第45-48页 |
| ·小结 | 第48-49页 |
| 第七章 结论 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-55页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
