| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-20页 |
| ·电子封装概述 | 第10-13页 |
| ·微电子技术的发展 | 第10-11页 |
| ·电子封装的概念及作用 | 第11-12页 |
| ·电子封装技术的发展 | 第12-13页 |
| ·电子封装材料的发展 | 第13-15页 |
| ·电子封装材料的分类 | 第13页 |
| ·聚合物基电子封装材料 | 第13-14页 |
| ·环氧树脂封装材料的增韧 | 第14-15页 |
| ·湿热对电子封装的影响 | 第15-18页 |
| ·湿热对电子封装可靠性的影响 | 第15-16页 |
| ·湿热环境对电子封装材料的影响 | 第16-17页 |
| ·研究现状 | 第17-18页 |
| ·本文研究的内容和意义 | 第18-20页 |
| 第二章 橡胶类材料的本构模型 | 第20-26页 |
| ·橡胶类材料本构模型的形式 | 第20-21页 |
| ·橡胶类材料的本构模型 | 第21-24页 |
| ·Neo-Hookea本构模型 | 第21页 |
| ·Mooney-Rivlin本构模型 | 第21-22页 |
| ·Ogden应变能函数 | 第22-23页 |
| ·Yeoh应变能函数 | 第23页 |
| ·Gent热-弹性模型 | 第23-24页 |
| ·本章小结 | 第24-26页 |
| 第三章 湿热加速老化前后CPUR的力学性能对比分析 | 第26-42页 |
| ·试验概述 | 第26-31页 |
| ·材料的湿热加速老化 | 第26-27页 |
| ·拉伸试件制备 | 第27-28页 |
| ·单向拉伸试验 | 第28-29页 |
| ·数据处理说明 | 第29-31页 |
| ·四种CPUR湿热加速老化前后的力学性能对比分析 | 第31-36页 |
| ·CPUR材料的原料及制备 | 第31-32页 |
| ·四种CPUR材料的湿热加速老化 | 第32页 |
| ·四种CPUR材料的拉伸试件 | 第32页 |
| ·各个试件的厚度 | 第32-33页 |
| ·单向拉伸试验 | 第33页 |
| ·数据处理及分析 | 第33-36页 |
| ·一种CPUR湿热加速老化前后的力学性能对比分析 | 第36-41页 |
| ·CPUR材料的原料及制备 | 第37页 |
| ·材料湿热加速老化 | 第37页 |
| ·老化与未老化的CPUR材料的拉伸试件 | 第37-38页 |
| ·各组有效试件的厚度 | 第38页 |
| ·单向拉伸试验 | 第38页 |
| ·试验结果及分析 | 第38-41页 |
| ·本章小结 | 第41-42页 |
| 第四章 湿热加速老化聚氨酯弹性体的本构模型 | 第42-64页 |
| ·应变能函数的简化 | 第42-44页 |
| ·单向拉伸时应变能函数的简化条件 | 第42-43页 |
| ·Neo-Hookean应变能函数的简化 | 第43页 |
| ·Mooney-Rivlin应变能函数的简化 | 第43-44页 |
| ·Yeoh应变能函数的简化 | 第44页 |
| ·参数拟合方法 | 第44-45页 |
| ·应变能函数的参数拟合 | 第45-58页 |
| ·Neo-Hookean应变能函数的参数拟合 | 第45-49页 |
| ·Mooney-Rivlin应变能函数的参数拟合 | 第49-53页 |
| ·Yeoh应变能函数的参数拟合 | 第53-58页 |
| ·应变能函数的分段表达式 | 第58-59页 |
| ·应变能函数与应力-应变关系的转化 | 第59-62页 |
| ·应变能函数与应力-应变的转化关系 | 第59-60页 |
| ·工程应力应变、真应力应变关于主伸长率的表达 | 第60-62页 |
| ·本章小节 | 第62-64页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第64-66页 |
| ·全文总结 | 第64-65页 |
| ·工作展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第71页 |