钨铜热沉材料制备新工艺的研究
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 文献综述 | 第8-27页 |
| ·钨铜材料 | 第8-13页 |
| ·钨铜材料的发展 | 第8-9页 |
| ·钨铜材料的制备方法 | 第9-11页 |
| ·钨铜材料研究新进展 | 第11-12页 |
| ·电子封装材料研究进展 | 第12-13页 |
| ·粉末冶金高致密化成形技术 | 第13-15页 |
| ·温压技术 | 第13页 |
| ·模壁润滑技术 | 第13页 |
| ·爆炸压制技术 | 第13-14页 |
| ·放电等离子烧结技术 | 第14页 |
| ·流动温压技术 | 第14页 |
| ·动力磁性压制技术 | 第14-15页 |
| ·高速压制成形技术 | 第15-22页 |
| ·高速压制发展概述 | 第15-16页 |
| ·高速压制的特点 | 第16-17页 |
| ·高速压制设备及压制过程 | 第17-19页 |
| ·高速压制模具设计 | 第19页 |
| ·高速压制成型技术的基础理论研究 | 第19-22页 |
| ·高速压制研究现状 | 第22页 |
| ·钨铜材料的温锻造工艺 | 第22-25页 |
| ·粉末冶金锻造工艺 | 第22-23页 |
| ·粉末锻造理论 | 第23-25页 |
| ·钨铜材料的锻造 | 第25页 |
| ·课题研究背景与意义 | 第25-27页 |
| 第二章 实验过程及方法 | 第27-32页 |
| ·研究内容 | 第27-28页 |
| ·高速压制法制备混粉W90/Cu合金 | 第27页 |
| ·钨铜材料热模锻致密化工艺 | 第27页 |
| ·添加诱导Cu制备细钨粉W85/Cu合金 | 第27-28页 |
| ·钨铜电子封装材料制备 | 第28-29页 |
| ·主要检测仪器和方法 | 第29-32页 |
| ·密度 | 第29-30页 |
| ·热扩散系数 | 第30页 |
| ·气密性测试 | 第30页 |
| ·费氏粒度分布 | 第30-31页 |
| ·扫描电镜二次电子象和背散射电子象 | 第31-32页 |
| 第三章 高速压制法制备钨铜合金 | 第32-41页 |
| ·高速压制法制备W90Cu合金 | 第32-36页 |
| ·温度对钨坯高速压制的影响 | 第32-34页 |
| ·粉末直接高速压制实验 | 第34-35页 |
| ·W90/Cu复合材料的组织与性能 | 第35-36页 |
| ·高速压制过程钨坯致密化机理探讨 | 第36-40页 |
| ·高速压制方程讨论 | 第36-37页 |
| ·定型模型 | 第37-38页 |
| ·粉末颗粒表面在冲击瞬间温度场的讨论 | 第38-40页 |
| ·本章结论 | 第40-41页 |
| 第四章 钨铜材料热模锻致密化工艺 | 第41-55页 |
| ·钨铜样品尺寸对热模锻工艺的影响 | 第41-44页 |
| ·小压坯样品 | 第41-42页 |
| ·大压坯样品 | 第42-44页 |
| ·锻造温度对钨铜材料密度和组织的影响 | 第44-47页 |
| ·不同锻造温度样品变形率及密度对比 | 第44-45页 |
| ·不同锻造温度样品的微观形貌对比 | 第45-47页 |
| ·对多孔隙材料致密化的可行性探讨 | 第47-49页 |
| ·孔隙度为12%的W90/Cu合金的模锻致密化 | 第47-48页 |
| ·孔隙度为7%的W90/Cu合金的模锻致密化 | 第48-49页 |
| ·结果分析与讨论 | 第49页 |
| ·样品摸锻造后的组织与性能 | 第49-53页 |
| ·锻造后样品性能与组织形貌 | 第49-50页 |
| ·样品孔隙的观察分析 | 第50-51页 |
| ·W-Cu材料塑性变形机理分析 | 第51-53页 |
| ·钨铜合金经热锻后性能变化 | 第53页 |
| ·本章小结 | 第53-55页 |
| 第五章 诱导铜法制备细粉W85Cu合金 | 第55-61页 |
| ·加入诱导铜的W粉成形压力与压坯密度的关系 | 第55-57页 |
| ·高速压制法制备W85Cu合金 | 第57-58页 |
| ·钨铜合金断口形貌和性能分析 | 第58-59页 |
| ·诱导铜对熔渗工艺的影响 | 第59-61页 |
| 第六章 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 硕士期间发表的论文 | 第68页 |
