摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第1章 绪论 | 第10-30页 |
·引言 | 第10页 |
·氮化铝的结构性能 | 第10-12页 |
·氮化铝的应用 | 第12-15页 |
·陶瓷基板与电子封装材料 | 第12-13页 |
·耐热材料 | 第13-14页 |
·薄膜材料 | 第14页 |
·复合材料 | 第14-15页 |
·氮化铝粉末的制备 | 第15-20页 |
·碳热还原法 | 第15-16页 |
·直接氮化法 | 第16-17页 |
·化学气相沉积法 | 第17-18页 |
·自蔓延高温合成法 | 第18-19页 |
·等离子化学合成法 | 第19页 |
·溶胶—凝胶法 | 第19-20页 |
·其它方法 | 第20页 |
·氮化铝坯体成型 | 第20-23页 |
·钢模干压成型 | 第20-21页 |
·等静压成型 | 第21页 |
·流延成型 | 第21-22页 |
·注射成型 | 第22-23页 |
·氮化铝陶瓷烧结 | 第23-28页 |
·烧结基理 | 第23-25页 |
·烧结方法 | 第25-27页 |
·影响因素 | 第27-28页 |
·实验目的与研究内容 | 第28-30页 |
第2章 研究内容与实验方法 | 第30-33页 |
·实验流程 | 第30-31页 |
·实验仪器设备和原料 | 第31-32页 |
·实验方法 | 第32-33页 |
·陶瓷制备 | 第32页 |
·结果分析 | 第32-33页 |
第3章 氮化铝氧化变质与陶瓷制备工艺 | 第33-44页 |
·引言 | 第33-34页 |
·氮化铝粉末的热氧化 | 第34-36页 |
·氮化铝粉末高温热氧化实验方法 | 第34-35页 |
·热氧化产物XRD分析 | 第35-36页 |
·氮化铝粉末的水解氧化 | 第36-40页 |
·氮化铝粉末水解实验方法 | 第37页 |
·水解过程pH值变化 | 第37-39页 |
·水解产物XRD分析 | 第39-40页 |
·氮化铝氧化与陶瓷制备工艺 | 第40-42页 |
·陶瓷制备工艺优化实验方法 | 第41-42页 |
·烧结体XRD图谱分析 | 第42页 |
·小结 | 第42-44页 |
第4章 氮化铝陶瓷的低温烧结 | 第44-53页 |
·引言 | 第44页 |
·实验方法 | 第44-45页 |
·实验结果 | 第45-50页 |
·烧结体XRD图谱 | 第45-46页 |
·烧结体致密度 | 第46-50页 |
·讨论 | 第50-51页 |
·小结 | 第51-53页 |
第5章 烧结助剂对氮化铝陶瓷高温烧结行为的影响 | 第53-62页 |
·引言 | 第53页 |
·实验方法 | 第53-54页 |
·实验结果 | 第54-58页 |
·烧结体XRD图谱 | 第54-55页 |
·烧结体断面SEM像 | 第55-58页 |
·烧结体密度测量 | 第58页 |
·讨论 | 第58-61页 |
·共熔液相促进陶瓷烧结 | 第59-60页 |
·第二相分布 | 第60页 |
·物质挥发与气孔的形成 | 第60-61页 |
·小结 | 第61-62页 |
第6章 氮化铝陶粉末酸洗预处理对瓷高温烧结行为的影响 | 第62-71页 |
·引言 | 第62页 |
·磷酸酸洗预处理 | 第62-64页 |
·酸洗处理过程 | 第62页 |
·酸洗粉末抗水解性能检测 | 第62-64页 |
·实验方法 | 第64页 |
·实验结果 | 第64-68页 |
·烧结体XR图谱 | 第64-66页 |
·烧结体断面SEM像 | 第66-67页 |
·烧结体密度测量 | 第67-68页 |
·讨论 | 第68-69页 |
·小结 | 第69-71页 |
第7章 总结 | 第71-73页 |
参考文献 | 第73-79页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第79-80页 |
致谢 | 第80页 |