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电子封装用AlN烧结工艺及机理

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第1章 绪论第10-30页
   ·引言第10页
   ·氮化铝的结构性能第10-12页
   ·氮化铝的应用第12-15页
     ·陶瓷基板与电子封装材料第12-13页
     ·耐热材料第13-14页
     ·薄膜材料第14页
     ·复合材料第14-15页
   ·氮化铝粉末的制备第15-20页
     ·碳热还原法第15-16页
     ·直接氮化法第16-17页
     ·化学气相沉积法第17-18页
     ·自蔓延高温合成法第18-19页
     ·等离子化学合成法第19页
     ·溶胶—凝胶法第19-20页
     ·其它方法第20页
   ·氮化铝坯体成型第20-23页
     ·钢模干压成型第20-21页
     ·等静压成型第21页
     ·流延成型第21-22页
     ·注射成型第22-23页
   ·氮化铝陶瓷烧结第23-28页
     ·烧结基理第23-25页
     ·烧结方法第25-27页
     ·影响因素第27-28页
   ·实验目的与研究内容第28-30页
第2章 研究内容与实验方法第30-33页
   ·实验流程第30-31页
   ·实验仪器设备和原料第31-32页
   ·实验方法第32-33页
     ·陶瓷制备第32页
     ·结果分析第32-33页
第3章 氮化铝氧化变质与陶瓷制备工艺第33-44页
   ·引言第33-34页
   ·氮化铝粉末的热氧化第34-36页
     ·氮化铝粉末高温热氧化实验方法第34-35页
     ·热氧化产物XRD分析第35-36页
   ·氮化铝粉末的水解氧化第36-40页
     ·氮化铝粉末水解实验方法第37页
     ·水解过程pH值变化第37-39页
     ·水解产物XRD分析第39-40页
   ·氮化铝氧化与陶瓷制备工艺第40-42页
     ·陶瓷制备工艺优化实验方法第41-42页
     ·烧结体XRD图谱分析第42页
   ·小结第42-44页
第4章 氮化铝陶瓷的低温烧结第44-53页
   ·引言第44页
   ·实验方法第44-45页
   ·实验结果第45-50页
     ·烧结体XRD图谱第45-46页
     ·烧结体致密度第46-50页
   ·讨论第50-51页
   ·小结第51-53页
第5章 烧结助剂对氮化铝陶瓷高温烧结行为的影响第53-62页
   ·引言第53页
   ·实验方法第53-54页
   ·实验结果第54-58页
     ·烧结体XRD图谱第54-55页
     ·烧结体断面SEM像第55-58页
     ·烧结体密度测量第58页
   ·讨论第58-61页
     ·共熔液相促进陶瓷烧结第59-60页
     ·第二相分布第60页
     ·物质挥发与气孔的形成第60-61页
   ·小结第61-62页
第6章 氮化铝陶粉末酸洗预处理对瓷高温烧结行为的影响第62-71页
   ·引言第62页
   ·磷酸酸洗预处理第62-64页
     ·酸洗处理过程第62页
     ·酸洗粉末抗水解性能检测第62-64页
   ·实验方法第64页
   ·实验结果第64-68页
     ·烧结体XR图谱第64-66页
     ·烧结体断面SEM像第66-67页
     ·烧结体密度测量第67-68页
   ·讨论第68-69页
   ·小结第69-71页
第7章 总结第71-73页
参考文献第73-79页
攻读学位期间的研究成果第79-80页
致谢第80页

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