功率器件的封装失效分析以及静电放电研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 引言 | 第7-13页 |
| ·功率器件介绍 | 第7-9页 |
| ·功率器件的封装工艺流程以及封装分类 | 第9-11页 |
| ·封装简介 | 第9页 |
| ·封装工艺流程 | 第9-10页 |
| ·封装形式分类 | 第10-11页 |
| ·静电放电对功率器件的影响 | 第11-12页 |
| ·本论文的试验目的和意义 | 第12-13页 |
| 第二章 功率器件失效机理 | 第13-22页 |
| ·功率器件的失效模式分类 | 第13-17页 |
| ·芯片裂纹失效 | 第13页 |
| ·引线键合失效 | 第13-14页 |
| ·过电应力失效 | 第14-15页 |
| ·热应力失效 | 第15-16页 |
| ·焊接不良失效 | 第16页 |
| ·器件内部分层失效 | 第16页 |
| ·器件漏电流失效 | 第16-17页 |
| ·功率器件的一般失效分析手段 | 第17-20页 |
| ·利用X射线透视分析器件焊接和金线打线缺陷 | 第17-18页 |
| ·利用扫描电子显微镜分析器件芯片引线键合缺陷 | 第18-19页 |
| ·利用PEM进行功率器件漏电流点的定位和分析研究 | 第19页 |
| ·利用FIB的电路切割功能可观察芯片内部损伤 | 第19-20页 |
| ·小结 | 第20页 |
| ·功率器件的一般失效分析流程 | 第20-22页 |
| 第三章 功率器件的焊料空洞失效分析和工艺优化 | 第22-40页 |
| ·概述 | 第22页 |
| ·空洞形成的机理 | 第22-23页 |
| ·空洞的检测方法 | 第23-25页 |
| ·三种常见测试方法介绍及比较 | 第23页 |
| ·实验对比 | 第23-25页 |
| ·空洞的工艺优化试验 | 第25-36页 |
| ·试验样品与过程简介 | 第26-28页 |
| ·试验用两种典型回流曲线参数介绍 | 第28-29页 |
| ·空洞率的计算方法 | 第29-30页 |
| ·第一步DOE的实验设计及结果分析 | 第30-32页 |
| ·筛选出的主要因子:回流曲线的分析 | 第32-33页 |
| ·针对回流曲线的第二次DOE试验及结果分析 | 第33-35页 |
| ·优化后的焊接工艺参数 | 第35-36页 |
| ·实验结果讨论 | 第36-37页 |
| ·回流曲线参数对空洞的影响。 | 第36页 |
| ·材料参数等因素对空洞的影响 | 第36-37页 |
| ·针对某些具体空洞情况的工艺改进 | 第37-39页 |
| ·离散型大空洞 | 第37-38页 |
| ·焊料内部空洞 | 第38-39页 |
| ·器件边缘处大量聚集的小空洞 | 第39页 |
| ·小结 | 第39-40页 |
| 第四章 功率器件的静电放电失效分析 | 第40-50页 |
| ·静电放电的失效机理与测试 | 第40-46页 |
| ·静电放电失效机理 | 第40-41页 |
| ·静电放电测试目的及测试方法 | 第41-45页 |
| ·静电放电测试的故障判定 | 第45-46页 |
| ·功率器件的ESD失效分析 | 第46-50页 |
| 第五章 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
