CSP封装白光LED的电迁移可靠性研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-23页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-21页 |
| 1.2.1 电迁移理论模型研究 | 第10-12页 |
| 1.2.2 电迁移可靠性实验研究 | 第12-15页 |
| 1.2.3 电迁移可靠性有限元仿真分析 | 第15-19页 |
| 1.2.4 LED可靠性研究现状 | 第19-21页 |
| 1.3 本文主要研究思路与内容 | 第21-22页 |
| 1.4 课题来源 | 第22-23页 |
| 第2章 试样制备与实验方法 | 第23-29页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 试样制备 | 第23-24页 |
| 2.3 实验方法 | 第24-28页 |
| 2.3.1 电迁移实验 | 第25页 |
| 2.3.2 实验设备 | 第25-26页 |
| 2.3.3 样品准备 | 第26页 |
| 2.3.4 试样安装与连接 | 第26-27页 |
| 2.3.5 实验流程 | 第27-28页 |
| 2.3.6 失效判据及失效检测 | 第28页 |
| 2.4 本章小结 | 第28-29页 |
| 第3章 CSP封装白光LED的电迁移实验 | 第29-49页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 实验前检测 | 第29-32页 |
| 3.2.1 实验样品的电压检测 | 第29-30页 |
| 3.2.2 实验样品焊点的X射线检测 | 第30-32页 |
| 3.3 温度与电迁移相关性实验研究 | 第32-41页 |
| 3.3.1 电迁移老化实验 | 第32页 |
| 3.3.2 电迁移失效时间 | 第32-39页 |
| 3.3.3 电迁移作用下焊点失效模式 | 第39-41页 |
| 3.4 电流密度与电迁移相关性实验研究 | 第41-47页 |
| 3.4.1 电迁移老化实验 | 第41-42页 |
| 3.4.2 电迁移失效时间 | 第42-46页 |
| 3.4.3 电迁移作用下焊点失效模式 | 第46-47页 |
| 3.5 本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 电迁移的理论模型及仿真方法 | 第49-57页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 电迁移的理论模型 | 第49-52页 |
| 4.2.1 电子迁移 | 第49-51页 |
| 4.2.2 热迁移 | 第51页 |
| 4.2.3 应力迁移 | 第51-52页 |
| 4.3 基于原子通量散度法的电迁移仿真方法 | 第52-56页 |
| 4.3.1 原子通量散度法 | 第52-53页 |
| 4.3.2 电迁移空洞形成准则和结构失效的判据 | 第53-54页 |
| 4.3.3 电迁移空洞演化的仿真实现 | 第54-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 第5章 CSP封装白光LED的电迁移仿真分析 | 第57-69页 |
| 5.1 引言 | 第57页 |
| 5.2 CSP封装LED的有限元模型 | 第57-60页 |
| 5.2.1 CSP封装白光LED有限元模型 | 第57-59页 |
| 5.2.2 材料属性与边界条件 | 第59-60页 |
| 5.3 温度与电迁移相关性仿真研究 | 第60-64页 |
| 5.3.1 电热耦合仿真结果 | 第60-61页 |
| 5.3.2 电迁移仿真结果 | 第61-64页 |
| 5.4 电流密度与电迁移相关性仿真研究 | 第64-66页 |
| 5.4.1 电热耦合仿真结果 | 第64-65页 |
| 5.4.2 电迁移仿真结果 | 第65-66页 |
| 5.5 本章小结 | 第66-69页 |
| 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-75页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
