首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--基本电子电路论文--数字电路论文

FPGA位流解析及电路还原

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-11页
第一章 绪论第11-15页
   ·研究背景及意义第11-12页
   ·研究目的第12页
   ·研究内容第12-13页
   ·本章小结第13-15页
第二章 相关研究及技术介绍第15-29页
   ·国内外研究现状第15-16页
   ·FPGA 体系架构第16-20页
     ·逻辑单元 CLB第18页
     ·通用布线矩阵 GRM第18-20页
   ·FPGA 工具开发流程第20-22页
   ·设计输入脚本研究第22-23页
   ·BITSTREAM 文件研究第23-24页
   ·XDL 和 XDLRC 文件研究第24-27页
     ·XDL 详细介绍第24-26页
     ·Xdlrc 详细介绍第26-27页
   ·本章小结第27-29页
第三章 位流解析及电路还原方法第29-53页
   ·数学模型建立第29-33页
     ·PK-Analysis 方法第31-32页
     ·PUK-Analysis 方法第32-33页
   ·位流分析方法第33-44页
     ·位流分析流程第34-36页
     ·逻辑编程点位流解析第36-39页
     ·互连编程点位流解析第39-41页
     ·偏移量公式计算第41-43页
     ·冗余数据剔除方法第43-44页
   ·分布式位流分析第44-46页
   ·电路还原工具 BIT2NCD第46-51页
     ·逻辑配置生成器第47页
     ·互连配置生成器第47-49页
     ·综合分析器第49-51页
   ·本章小结第51-53页
第四章 实验及分析第53-63页
   ·实验数据及工具介绍第53页
   ·实验内容第53-54页
   ·评测指标第54页
   ·实验过程与结果分析第54-62页
   ·本章小结第62-63页
第五章 总结和展望第63-65页
   ·本文总结第63-64页
   ·未来展望第64-65页
参考文献第65-69页
致谢第69-71页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第71-72页
附件第72页

论文共72页,点击 下载论文
上一篇:介电润湿与电热流动的实验和数值模拟研究
下一篇:镀钯键合线在封装应用中的研究