摘要 | 第9-11页 |
ABSTRACT | 第11-13页 |
第一章 文献综述 | 第14-28页 |
1 食品防腐剂 | 第15-17页 |
1.1 食品防腐剂的应用现状 | 第15-17页 |
1.2 食品防腐剂的问题和发展趋势 | 第17页 |
2 甘油糖酯 | 第17-20页 |
2.1 甘油糖酯抑菌活性的研究 | 第18页 |
2.2 甘油糖酯的抑菌机理的研究 | 第18-20页 |
3 研究意义和内容 | 第20-22页 |
3.1 研究意义 | 第20页 |
3.2 研究内容 | 第20-22页 |
参考文献 | 第22-28页 |
第二章 半乳糖基月桂酸甘油单酯抑菌活性的研究 | 第28-42页 |
1 材料与试剂 | 第28-30页 |
1.1 菌株及培养基 | 第28-29页 |
1.2 材料与试剂 | 第29页 |
1.3 仪器与设备 | 第29-30页 |
2 方法 | 第30-33页 |
2.1 菌悬液的制备 | 第30页 |
2.2 对半乳糖基月桂酸甘油单酯抑菌活性的测定 | 第30页 |
2.3 最小抑菌浓度MIC的测定 | 第30-31页 |
2.4 抑菌时效的测定 | 第31页 |
2.5 pH值对抑菌活性的影响 | 第31-32页 |
2.6 温度对抑菌活性性的影响 | 第32页 |
2.7 紫外照射时间对抑菌活性的影响 | 第32页 |
2.8 NaCL质量分数对抑菌活性的影响 | 第32页 |
2.9 数据统计分析 | 第32-33页 |
3 结果与讨论 | 第33-38页 |
3.1 对半乳糖基月桂酸甘油单酯抑菌活性的测定 | 第33页 |
3.2 最小抑菌浓度的测定 | 第33-35页 |
3.3 抑菌时效的测定 | 第35页 |
3.4 pH值对抑菌活性的影响 | 第35-36页 |
3.5 温度对抑菌活性的影响 | 第36-37页 |
3.6 紫外照射时间对抑菌活性的影响 | 第37页 |
3.7 NaCL质量分数对抑菌活性的影响 | 第37-38页 |
4 本章小结 | 第38-40页 |
参考文献 | 第40-42页 |
第三章 半乳糖基月桂酸甘油单酯对细菌细胞壁、膜的作用机制 | 第42-62页 |
1 材料与试剂 | 第42-43页 |
1.1 菌株及培养基 | 第42-43页 |
1.2 材料与试剂 | 第43页 |
1.3 仪器与设备 | 第43页 |
2 实验方法 | 第43-46页 |
2.1 对细菌生长的影响 | 第43-44页 |
2.2 对细菌细胞壁通透性的影响 | 第44页 |
2.3 对大肠杆菌外膜通透性的影响 | 第44页 |
2.4 对大肠杆菌内膜通透性的影响 | 第44-45页 |
2.5 对细菌细胞膜通透性的影响 | 第45页 |
2.6 对细菌菌体胞内物质外泄的影响 | 第45页 |
2.7 对菌体微观形态的影响 | 第45-46页 |
2.8 数据统计分析 | 第46页 |
3 结果与讨论 | 第46-57页 |
3.1 对细菌生长的影响 | 第46-47页 |
3.2 对细菌细胞壁通透性的影响 | 第47-48页 |
3.3 对大肠杆菌外膜通透性的影响 | 第48-49页 |
3.4 对大肠杆菌内膜通透性的影响 | 第49-50页 |
3.5 对细胞膜通透性的影响 | 第50-51页 |
3.6 对菌体胞内物质外泄的影响 | 第51-53页 |
3.7 对菌体微观形态的影响 | 第53-57页 |
4 本章小结 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-62页 |
第四章 半乳糖基月桂酸甘油单酯对细菌DNA和蛋白质的影响 | 第62-78页 |
1 材料与试剂 | 第62-64页 |
1.1 菌株及培养基 | 第62-63页 |
1.2 材料与试剂 | 第63-64页 |
1.3 仪器与设备 | 第64页 |
2 方法 | 第64-68页 |
2.1 对菌体代谢活力的影响 | 第64-65页 |
2.2 对细菌DNA的作用 | 第65页 |
2.3 对细菌体内DNA合成的影响 | 第65-66页 |
2.4 对菌体膜蛋白构象的影响[11-16] | 第66-67页 |
2.5 对细菌蛋白质表达的影响 | 第67页 |
2.6 数据统计分析 | 第67-68页 |
3 结果与讨论 | 第68-75页 |
3.1 对菌体代谢活力的影响 | 第68-69页 |
3.2 对细菌DNA的损伤 | 第69页 |
3.3 对细菌体内DNA合成的影响 | 第69-70页 |
3.4 对菌体膜蛋白构象的影响 | 第70-74页 |
3.5 对细菌蛋白质合成的影响 | 第74-75页 |
4 本章小结 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-78页 |
全文结论 | 第78-80页 |
创新点 | 第80-82页 |
硕士期间发表论文情况 | 第82-84页 |
致谢 | 第84页 |