| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| ·柔性印制电路板技术 | 第8-11页 |
| ·FPC的结构与分类 | 第8-10页 |
| ·柔性印制电路的应用 | 第10-11页 |
| ·电子组件的机械可靠性研究现状 | 第11-15页 |
| ·电子产品跌落可靠性研究现状 | 第11-14页 |
| ·电子产品弯曲可靠性研究现状 | 第14-15页 |
| ·电子产品扭曲可靠性研究现状 | 第15页 |
| ·FPC及其组件的研究现状 | 第15-16页 |
| ·论文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 ABAQUS软件求解非线性与接触问题的方法 | 第18-26页 |
| ·有限元法的一般原理 | 第18-19页 |
| ·位移模式和形函数 | 第18页 |
| ·单元应变 | 第18页 |
| ·单元应力 | 第18页 |
| ·单元刚度矩阵 | 第18-19页 |
| ·整体刚度矩阵 | 第19页 |
| ·ABAQUS分析非线性问题的方法 | 第19-23页 |
| ·平衡迭代和收敛性 | 第20-22页 |
| ·自动增量控制 | 第22-23页 |
| ·ABAQUS中的接触分析 | 第23-25页 |
| ·接触问题的描述方法 | 第23-24页 |
| ·ABAQUS/Explicit的接触算法 | 第24-25页 |
| 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 基于最小能量原理的BGA焊点建模技术 | 第26-32页 |
| ·BGA封装器件概述 | 第26-27页 |
| ·基于能量最小原理的BGA焊点模型 | 第27-31页 |
| ·BGA三维焊点形态模型假设 | 第28页 |
| ·基于最小能量原理的PBGA焊点三维形态建模 | 第28-31页 |
| 本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 FBGA组件跌落仿真与分析 | 第32-48页 |
| ·有限元模型和网格划分 | 第32-34页 |
| ·跌落模型的几何尺寸 | 第32-33页 |
| ·跌落模型的有限元单元 | 第33-34页 |
| ·材料模型 | 第34-37页 |
| ·跌落有限元模型材料参数 | 第34-35页 |
| ·Johnson-Cook材料模型 | 第35-37页 |
| ·边界条件 | 第37页 |
| ·跌落仿真结果与分析 | 第37-46页 |
| ·跌落应力应变分析 | 第37-38页 |
| ·跌落应力应变分析 | 第38-43页 |
| ·FBGA贴装位置和跌落方式对焊点可靠性的影响 | 第43-45页 |
| ·FBGA焊点尺寸对其可靠性的影响 | 第45-46页 |
| 本章小结 | 第46-48页 |
| 第五章 FBGA组件弯曲仿真与分析 | 第48-61页 |
| ·弯曲有限元模型与网格划分 | 第48-50页 |
| ·材料参数与边界条件 | 第50-52页 |
| ·材料参数 | 第50页 |
| ·边界条件 | 第50-52页 |
| ·有限仿真结果与分析 | 第52-59页 |
| ·研究参数 | 第52页 |
| ·FPC长度的影响 | 第52-56页 |
| ·FBGA焊点高度的影响 | 第56-58页 |
| ·FBGA焊点直径的影响 | 第58-59页 |
| 本章小结 | 第59-61页 |
| 第六章 FBGA组件扭曲仿真与分析 | 第61-68页 |
| ·几何模型与网格划分 | 第61-62页 |
| ·材料参数和边界条件 | 第62页 |
| ·材料参数 | 第62页 |
| ·边界条件 | 第62页 |
| ·有限元仿真结果与分析 | 第62-66页 |
| ·焊点实体模型与混合模型的比较 | 第62-63页 |
| ·FBGA位置的影响 | 第63-65页 |
| ·FBGA焊点尺寸的影响 | 第65-66页 |
| 本章小结 | 第66-68页 |
| 第七章 正交试验设计与分析 | 第68-74页 |
| ·正交试验设计简介 | 第68页 |
| ·基于正交表的参数组合设计 | 第68-70页 |
| ·试验结果处理与分析 | 第70-73页 |
| ·正交设计直观分析 | 第70-71页 |
| ·正交设计方差分析 | 第71-73页 |
| ·本章小结 | 第73-74页 |
| 第八章 总结与展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第81页 |