| 中文摘要 | 第1-6页 |
| 英文摘要 | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-15页 |
| §1．1 集成电路可制造性工程 | 第9-10页 |
| §1．2 集成电路制造成品率的研究 | 第10-12页 |
| §1．3 集成电路可靠性问题的研究 | 第12-13页 |
| §1．4 本文的主要研究内容和安排 | 第13-15页 |
| 第二章 工艺缺陷模型的研究 | 第15-23页 |
| §2．1 缺陷的类型 | 第15-19页 |
| §2．1．1 冗余物缺陷（Extra Material Defects） | 第16-17页 |
| §2．1．2 丢失物缺陷（Missing Material Defects） | 第17-19页 |
| §2．1．3 氧化物针孔缺陷（Oxide Pinhole Defects）和结泄漏缺陷（Junction Leakage Defects） | 第19页 |
| §2．2 缺陷模型的处理假设 | 第19-20页 |
| §2．3 缺陷的粒径分布及轮廓模型 | 第20-21页 |
| §2．4 本章小结 | 第21-23页 |
| 第三章 软故障对导线可靠性影响的研究 | 第23-28页 |
| §3．1 引言 | 第23页 |
| §3．2 新寿命模型的建立 | 第23-26页 |
| §3．3 结果及分析 | 第26-27页 |
| §3．4 本章小结 | 第27-28页 |
| 第四章 集成电路关键面积的计算 | 第28-35页 |
| §4．1 引言 | 第28页 |
| §4．2 开路关键面积和短路关键面积形成原理分析 | 第28-29页 |
| §4．3 开路缺陷关键面积的计算 | 第29-32页 |
| §4．3．1 接触区关键面积的计算 | 第30-31页 |
| §4．3．2 导电通道的关键面积的求法 | 第31-32页 |
| §4．3．3 总的关键面积的计算 | 第32页 |
| §4．4 结果与分析 | 第32-34页 |
| §4．5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第五章 集成电路可靠性与成品率关系的研究 | 第35-42页 |
| §5．1 引言 | 第35-36页 |
| §5．2 成品率模型 | 第36-37页 |
| §5．3 成品率和可靠性关系分析 | 第37-39页 |
| §5．3．1 成品率关键面积的计算 | 第37-38页 |
| §5．3．2 可靠性关键面积的计算 | 第38-39页 |
| §5．4 结果与分析 | 第39-41页 |
| §5．5 本章小结 | 第41-42页 |
| 第六章 结束语 | 第42-44页 |
| 致谢 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-49页 |
| 作者在研究生期间研究成果及参加科研情况 | 第49页 |
