首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--基本电子电路论文--滤波技术、滤波器论文

基于单晶AlN薄膜的FBAR制备研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-29页
    1.1 研究背景和意义第9-17页
        1.1.1 无线通信系统的发展对射频器件的要求第9-10页
        1.1.2 传统的滤波器解决方案及不足之处第10-12页
        1.1.3 FBAR技术第12-14页
        1.1.4 FBAR技术与传统滤波器技术的对比第14-17页
    1.2 FBAR的基本结构第17-22页
        1.2.1 FBAR的结构要求第17-18页
        1.2.2 体硅刻蚀型FBAR第18-19页
        1.2.3 空腔型FBAR第19-20页
        1.2.4 固态装配型FBAR第20-22页
    1.3 FBAR的材料选择第22-25页
        1.3.1 压电材料的选择第22-23页
        1.3.2 电极材料的选择第23-25页
    1.4 FBAR滤波器的国内外研究进展第25-27页
    1.5 FBAR发展的技术瓶颈及本论文的创新第27-28页
    1.6 论文的章节安排第28-29页
第二章 FBAR的仿真设计分析第29-43页
    2.1 FBAR的电学阻抗第29-31页
    2.2 FBAR的关键器件性能指标第31-33页
        2.2.1 品质因数Q第32-33页
        2.2.2 有效机电耦合系数k_(eff)~2第33页
    2.3 基于ADS的FBAR的仿真模型建立第33-38页
        2.3.1 FBAR的普适等效电路模型第33-37页
        2.3.2 FBAR仿真模型建立第37-38页
    2.4 FBAR的电学性能仿真第38-42页
        2.4.1 压电薄膜夹持介电常数ε_(ZZ)~S的影响第38-39页
        2.4.2 压电薄膜压电应力常数e_(Z3)的影响第39页
        2.4.3 压电薄膜短路弹性劲度常数C_(33)~E的影响第39-40页
        2.4.4 压电薄膜密度ρ的影响第40-41页
        2.4.5 电极弹性劲度常数c_(11)的影响第41页
        2.4.6 电极密度ρ的影响第41-42页
    2.5 本章小结第42-43页
第三章 基于单晶ALN薄膜的FBAR工艺设计第43-54页
    3.1 单晶ALN薄膜的PLD外延制备第43-51页
        3.1.1 在Si上PLD外延AlN的生长机理第44-45页
        3.1.2 PLD外延生长Al N的实验与表征第45-51页
    3.2 空腔结构FBAR的主流制备工艺第51-53页
        3.2.1 下凹型空腔结构FBAR的制备第51-52页
        3.2.2 上凸型空腔结构FBAR的制备第52-53页
    3.3 基于单晶ALN薄膜的FBAR工艺方案设计研究第53页
    3.4 本章小结第53-54页
第四章 基于单晶ALN薄膜的FBAR器件实现与测试第54-72页
    4.1 FBAR器件结构版图设计第54-57页
        4.1.1 FBAR器件结构设计第54页
        4.1.2 光刻掩膜版设计第54-57页
    4.2 FBAR器件关键工艺技术研究第57-66页
        4.2.1 工艺风险评估第57-58页
        4.2.2 几个关键工艺研究第58-66页
    4.3 基于单晶ALN薄膜的FBAR成品测试分析第66-70页
    4.4 本章小结第70-72页
第五章 总结与展望第72-74页
    5.1 全文总结第72-73页
    5.2 后续工作展望第73-74页
参考文献第74-80页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第80-81页
致谢第81-82页
附件第82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:电子封装低温软钎焊用低残留无铅锡膏的制备与性能研究
下一篇:扩频时钟信号发生器的设计