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钽酸锂热释电红外探测器特性研究

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
第一章 绪论第9-13页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 热释电探测器第10-11页
    1.3 国内外研究现状第11页
    1.4 论文的研究内容和结构安排第11-13页
第二章 热释电探测器工作原理第13-25页
    2.1 热释电材料第13-16页
        2.1.1 热释电效应第13-14页
        2.1.2 热释电材料的基本参数第14页
        2.1.3 热释电材料的选择第14-16页
    2.2 热释电红外探测器性能参数第16-24页
        2.2.1 热转换第16-17页
        2.2.2 热-电转换第17-18页
        2.2.3 噪声第18-22页
        2.2.4 噪声等效功率和探测率第22-24页
    2.3 本章小结第24-25页
第三章 热释电红外探测器的电学性能分析第25-34页
    3.1 热释电集总参数模型第25-28页
    3.2 热探测器电学性能仿真结果第28-33页
        3.2.1 电压响应变化情况第28-30页
        3.2.2 噪声功率变化情况第30-31页
        3.2.3 探测率变化情况第31-33页
    3.3 本章小结第33-34页
第四章 热释电探测器的热学性能及力学性能分析第34-49页
    4.1 模型建立第34-36页
    4.2 仿真结果与分析第36-48页
        4.2.1 双支撑腿型敏感元仿真结果第36-38页
        4.2.2 四支撑腿型敏感元仿真结果第38-40页
        4.2.3 五支撑腿型敏感元仿真结果第40-42页
        4.2.4 支撑腿的数量对探测器性能影响研究第42页
        4.2.5 敏感薄膜元厚度变化影响仿真研究第42-45页
        4.2.6 探测器支撑腿长度变化影响仿真研究第45-48页
    4.3 本章小结第48-49页
第五章 钽酸锂晶体的减薄第49-68页
    5.1 钽酸锂简要介绍第49-50页
    5.2 实验方案设定第50-52页
        5.2.1 研磨的具体实验过程第50-51页
        5.2.2 抛光的具体实验过程第51-52页
    5.3 实验晶片测试和分析第52-54页
    5.4 实验过程的改良和测试分析第54-61页
    5.5 实验方案的进一步优化第61-67页
        5.5.1 晶片切片、清洗第61-62页
        5.5.2 粘片和厚度差检查第62-64页
        5.5.3 研磨第64页
        5.5.4 抛光第64-65页
        5.5.5 测试结果第65-67页
    5.6 本章小结第67-68页
第六章 总结和展望第68-69页
    6.1 结论第68页
    6.2 不足和展望第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-72页

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