| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| ·研究目的与意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-15页 |
| ·芯片结构 | 第10-11页 |
| ·散热基板 | 第11-12页 |
| ·热界面材料 | 第12-14页 |
| ·散热方式 | 第14-15页 |
| ·主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 实验材料与实验方法 | 第16-22页 |
| ·实验材料 | 第16-18页 |
| ·LED 芯片 | 第16页 |
| ·双面陶瓷覆铜板基板 | 第16-17页 |
| ·SnAgCu 钎料 | 第17页 |
| ·SnBi 钎料 | 第17-18页 |
| ·实验设备及方法 | 第18-21页 |
| ·芯片键合实验 | 第18-19页 |
| ·金丝球键合实验 | 第19-20页 |
| ·水冷散热测温实验 | 第20-21页 |
| ·等温老化实验 | 第21页 |
| ·SEM 分析 | 第21页 |
| ·热扩散系数测量 | 第21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 大功率LED 路灯热管散热研究 | 第22-30页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·大功率LED 路灯的光设计 | 第22-25页 |
| ·大功率LED 路灯的热设计 | 第25-29页 |
| ·直接肋片式散热 | 第25-26页 |
| ·热管式自然对流散热 | 第26-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 大功率 LED 多芯片模块水冷散热研究 | 第30-60页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·影响水冷散热的因素 | 第30-33页 |
| ·流体的流动形态 | 第30-31页 |
| ·流体流速 | 第31-33页 |
| ·流体的物性参数 | 第33页 |
| ·水冷热沉水道结构与尺寸 | 第33页 |
| ·水道方式 | 第33-39页 |
| ·串联水道 | 第33-35页 |
| ·伪串联水道 | 第35-36页 |
| ·并联水道 | 第36-37页 |
| ·伪并联水道 | 第37-38页 |
| ·四种水道方式比较 | 第38-39页 |
| ·并联水道分析与优化 | 第39-44页 |
| ·鳍片厚度 | 第39-40页 |
| ·底板厚度 | 第40-41页 |
| ·鳍片数目 | 第41页 |
| ·进口流量 | 第41-43页 |
| ·并联水道散热优化曲线 | 第43-44页 |
| ·特殊鳍片排列设计 | 第44-51页 |
| ·结温与RSD 值 | 第44-48页 |
| ·不等距鳍片排列 | 第48-50页 |
| ·不等长鳍片排列 | 第50-51页 |
| ·入水口与出水口 | 第51-58页 |
| ·水头损失 | 第51-54页 |
| ·速度均匀度 | 第54页 |
| ·非对称入口与出口 | 第54-56页 |
| ·分流因子 | 第56-58页 |
| ·风冷与水冷散热结构热阻分析 | 第58-59页 |
| ·本章小结 | 第59-60页 |
| 第5章 热传导散热强化设计 | 第60-74页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·DCB 基板热阻 | 第60-66页 |
| ·热阻测量结果与分析 | 第61-63页 |
| ·实际热流热阻 | 第63页 |
| ·加厚基板刻蚀型反光杯设计 | 第63-66页 |
| ·Chip TIM 层与Heatsink TIM 层 | 第66-69页 |
| ·钎焊工艺优化 | 第66-67页 |
| ·TIM 热阻测量结果与分析 | 第67-68页 |
| ·老化试验 | 第68-69页 |
| ·芯片热阻 | 第69-72页 |
| ·芯片热阻测量 | 第69-70页 |
| ·放大衬底垂直结构 | 第70-72页 |
| ·本章小结 | 第72-74页 |
| 结论 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-80页 |
| 致谢 | 第80页 |