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数字集成电路老化故障和软错误的在线检测技术研究

摘要第1-7页
Abstract第7-9页
致谢第9-15页
第一章 绪论第15-23页
   ·研究的背景及意义第15-16页
   ·研究的对象第16-17页
   ·国内外研究现状第17-20页
     ·老化问题的研究现状第17-19页
     ·软错误的研究现状第19-20页
   ·课题来源第20页
   ·研究内容及创新点第20-21页
   ·论文组织结构第21-23页
第二章 故障的基本知识及仿真工具第23-36页
   ·老化背景知识介绍第23-27页
     ·NBTI 效应第23-24页
     ·NBTI 效应对电路的影响第24-25页
     ·老化预测的基本原理第25-27页
   ·软错误背景知识介绍第27-29页
     ·软错误的形成第27-28页
     ·软错误的三种屏蔽效应第28-29页
     ·软错误率的评估及衡量指标第29页
   ·经典的故障在线检测结构 SVFD第29-31页
   ·HSPICE 模拟器第31-34页
     ·HSPICE 概述第31-33页
     ·HSPICE 的语句和格式第33-34页
   ·DESIGN COMPILER 简介第34-35页
   ·本章小结第35-36页
第三章 可配置的老化预测传感器 CIAS 的设计第36-46页
   ·ARSC 之回顾第36-37页
   ·CIAS 预测电路设计第37-41页
     ·延迟单元设计第37-38页
     ·抗老化性能分析第38-39页
     ·可配置性分析第39页
     ·工作原理图及 Tg 的产生第39-40页
     ·稳定性校验器电路的设计第40-41页
   ·实验分析第41-45页
     ·老化率对比分析第41-42页
     ·面积开销分析第42-43页
     ·保护带适应性分析第43-44页
     ·功耗开销分析第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第四章 容忍老化的低功耗多故障检测结构设计第46-54页
   ·MFSC 检测原理第46-47页
     ·监测区间确定第46-47页
     ·预测与检测的区别第47页
   ·MFSC 结构设计第47-51页
     ·MFSC 结构与功能第47-49页
     ·故障区分方法第49-50页
     ·检测器的嵌入机制第50-51页
   ·实验分析第51-53页
     ·检测能力与适应性分析第51页
     ·功耗开销分析第51-53页
     ·面积及性能开销分析第53页
   ·本章小结第53-54页
第五章 结束语第54-56页
   ·全文总结第54页
   ·进一步工作第54-56页
参考文献第56-61页
附录第61-62页

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