| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题背景 | 第9-10页 |
| 1.2 钛与镍的焊接性分析 | 第10-11页 |
| 1.2.1 物理性能差异的影响 | 第10页 |
| 1.2.2 化学性能差异的影响 | 第10-11页 |
| 1.3 钛合金与镍基及铁基合金国内外焊接研究现状 | 第11-20页 |
| 1.3.1 钎焊 | 第11-13页 |
| 1.3.2 压力焊 | 第13-15页 |
| 1.3.3 熔化焊 | 第15-20页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第21-27页 |
| 2.1 试验材料 | 第21-22页 |
| 2.2 试验设备、工艺及方法 | 第22-26页 |
| 2.2.1 试验设备 | 第22页 |
| 2.2.2 焊接材料准备 | 第22-23页 |
| 2.2.3 焊接工艺过程 | 第23页 |
| 2.2.4 工艺参数 | 第23-26页 |
| 2.3 焊接接头的分析测试方法 | 第26-27页 |
| 2.3.1 显微组织分析 | 第26页 |
| 2.3.2 力学性能分析 | 第26-27页 |
| 第3章 钛合金/镍基合金电子束焊接性及填充层基体组元的优选 | 第27-52页 |
| 3.1 Ti60/GH3128电子束焊接性研究 | 第27-32页 |
| 3.1.1 接头表面成形 | 第27-28页 |
| 3.1.2 微观组织特征 | 第28-30页 |
| 3.1.3 力学性能分析 | 第30-32页 |
| 3.2 纯Cu填充层对钛/镍电子束焊接接头组织与性能的影响 | 第32-45页 |
| 3.2.1 铜填充层厚度的优选 | 第32-34页 |
| 3.2.2 焊接速度对接头组织与性能的影响 | 第34-42页 |
| 3.2.3 焊接束流对接头组织与性能的影响 | 第42-45页 |
| 3.3 纯V填充层对钛/镍电子束焊接接头组织与性能的影响 | 第45-51页 |
| 3.3.1 接头表面成形与横截面形貌 | 第45-46页 |
| 3.3.2 微观组织特征 | 第46-49页 |
| 3.3.3 力学性能分析 | 第49-51页 |
| 3.4 本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 合金元素对Ti/Cu/Ni电子束焊接接头组织与性能的影响 | 第52-65页 |
| 4.1 引言 | 第52页 |
| 4.2 Cr元素对Ti/Cu/N i电子束焊接接头组织与性能的影响 | 第52-59页 |
| 4.2.1 表面成形与横截面形貌 | 第52-54页 |
| 4.2.2 微观组织特征 | 第54-57页 |
| 4.2.3 力学性能分析 | 第57-59页 |
| 4.3 V元素对Ti/Cu/N i电子束焊接接头组织与性能的影响 | 第59-64页 |
| 4.3.1 表面成形与横截面形貌 | 第59-60页 |
| 4.3.2 微观组织特征 | 第60-63页 |
| 4.3.3 力学性能分析 | 第63-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第5章 Cu/V梯度填充层对钛/镍电子束焊接接头组织与性能的优化 | 第65-77页 |
| 5.1 焊接能量输入方式的优化 | 第65-67页 |
| 5.1.1 焊接道数 | 第65-66页 |
| 5.1.2 焊接顺序 | 第66-67页 |
| 5.2 Cu/V梯度填充层对钛/镍电子束焊接接头组织与性能的影响 | 第67-74页 |
| 5.2.1 表面成形与横截面形貌 | 第68页 |
| 5.2.2 微观组织特征 | 第68-71页 |
| 5.2.3 力学性能分析 | 第71-73页 |
| 5.2.4 采用Cu/V梯度填充层钛/镍电子束焊接接头形成机理 | 第73-74页 |
| 5.3 焊接缺陷分析 | 第74-75页 |
| 5.3.1 横向裂纹 | 第74页 |
| 5.3.2 气孔 | 第74-75页 |
| 5.3.3 镍侧液化裂纹 | 第75页 |
| 5.4 本章小结 | 第75-77页 |
| 结论 | 第77-79页 |
| 参考文献 | 第79-83页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85页 |
