| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 钎料量对化合物厚度的影响 | 第11-12页 |
| 1.2.2 镍层与钎料界面 IMC 厚度和种类的影响因素 | 第12-13页 |
| 1.2.3 无铅高温钎料 | 第13-14页 |
| 1.2.4 Innolot 系列钎料开发 | 第14-15页 |
| 1.2.5 SnAgCu 断裂的影响因素 | 第15-17页 |
| 1.2.6 温度循环下的再结晶与裂纹扩展 | 第17-18页 |
| 1.3 本文的主要研究内容 | 第18-19页 |
| 第2章 材料及试验方法 | 第19-25页 |
| 2.1 试验材料及加速试验 | 第19-21页 |
| 2.2 试验方法 | 第21-25页 |
| 2.2.1 化合物成分分析及厚度测量 | 第21页 |
| 2.2.2 拉伸性能测试 | 第21-22页 |
| 2.2.3 超声 C 扫描检测 | 第22页 |
| 2.2.4 偏光即 EBSD 观察 | 第22-23页 |
| 2.2.5 断口观察 | 第23页 |
| 2.2.6 应力应变数值模拟 | 第23-24页 |
| 2.2.7 晶粒取向与 Schmid 因子 | 第24-25页 |
| 第3章 器件镀层对镀 Ni 铜线与钎料间化合物的影响 | 第25-40页 |
| 3.1 不同器件镀层及钎料量条件下化合物种类的演变 | 第25-32页 |
| 3.1.1 器件镀层中含铜焊点的化合物演变 | 第25-28页 |
| 3.1.2 器件镀层中不含铜薄焊点的化合物演变 | 第28-29页 |
| 3.1.3 器件镀层中不含铜厚焊点的化合物演变 | 第29-32页 |
| 3.2 器件镀层对化合物厚度及其生成激活能的影响 | 第32-34页 |
| 3.3 化合物层种类、厚度对拉伸强度的影响 | 第34-38页 |
| 3.3.1 器件镀层含铜焊点断口 | 第34-36页 |
| 3.3.2 器件镀层不含铜薄焊点断口 | 第36-37页 |
| 3.3.3 器件镀层不含铜厚焊点断口 | 第37-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-40页 |
| 第4章 热冲击循环条件下 Innolot 钎料显微组织演变 | 第40-52页 |
| 4.1 宏观断裂面积 | 第40-41页 |
| 4.2 强化成分对显微组织及断裂路径的影响 | 第41-45页 |
| 4.2.1 强化成分对焊后显微组织的影响 | 第41-42页 |
| 4.2.2 强化成分对 250 次循环后显微组织及断裂路径的影响 | 第42-43页 |
| 4.2.3 强化成分对 1500 次循环后显微组织及断裂路径的影响 | 第43-45页 |
| 4.3 焊点形状对应力分布状态的影响 | 第45-49页 |
| 4.4 应力分布对显微组织及裂纹扩展的影响 | 第49-51页 |
| 4.4.1 应力集中严重时的显微组织及裂纹扩展 | 第49-50页 |
| 4.4.2 应力集中较小时的显微组织及裂纹扩展 | 第50-51页 |
| 4.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 热冲击循环条件下 Innolot 钎料接头的再结晶与裂纹扩展行为 | 第52-73页 |
| 5.1 热冲击前后晶粒的偏光分析 | 第52-53页 |
| 5.2 Innolot 焊点中再结晶及裂纹扩展的特点 | 第53-67页 |
| 5.2.1 Innolot 钎料焊点中的孪晶现象 | 第53-55页 |
| 5.2.2 裂纹萌生区的再结晶与裂纹扩展的相互作用 | 第55-59页 |
| 5.2.3 无裂纹区的明显再结晶现象 | 第59-62页 |
| 5.2.4 裂纹扩展区再结晶与裂纹扩展的特点 | 第62-65页 |
| 5.2.5 裂纹扩展区的断口形貌 | 第65-67页 |
| 5.3 应力状态对 Innolot 再结晶及裂纹扩展的影响 | 第67-71页 |
| 5.3.1 高应力状态下的再结晶及裂纹 | 第67-68页 |
| 5.3.2 高应力下的韧窝断口 | 第68-69页 |
| 5.3.3 低应力状态下的再结晶及裂纹 | 第69-70页 |
| 5.3.4 低应力状态下的孪晶拉丝断口 | 第70-71页 |
| 5.4 疲劳辉纹的观察 | 第71-72页 |
| 5.5 本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-78页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第78-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
