摘要 | 第1-7页 |
ABSTRACT | 第7-14页 |
第一章 绪论 | 第14-26页 |
·RF MEMS 技术概述 | 第14-17页 |
·RF MEMS 器件 | 第14-17页 |
·基于可动机械结构的 RF MEMS 器件 | 第15-17页 |
·基于 MEMS 工艺的 RF 固定器件 | 第17页 |
·RF MEMS 器件的应用实例 | 第17-18页 |
·MEMS 移相器研究动态 | 第18-23页 |
·基于 RF MEMS 开关网络的移相器研究现状 | 第19-20页 |
·MEMS 分布式移相器的研究现状与问题提出 | 第20-23页 |
·高频率 MEMS 波导滤波器研究动态 | 第23-24页 |
·本论文主要研究工作和结构安排 | 第24-26页 |
第二章 MEMS 分布式移相器等效电路模型研究 | 第26-54页 |
·MEMS 分布式移相器原理及其特性参数 | 第26-30页 |
·MEMS 分布式移相器结构 | 第26-27页 |
·MEMS 分布式移相器主要参数 | 第27-30页 |
·移相单元的相移量 | 第28-29页 |
·DMTL 的布拉格频率 | 第29页 |
·MEMS 可动梁的下拉电压 | 第29-30页 |
·基于寄生参数提取的 MEMS 分布式移相器等效电路模型 | 第30-42页 |
·采用 MAM 电容优化的必要性 | 第31-33页 |
·MEMS 器件中串联 MAM 分立电容的电路模型分析 | 第33-36页 |
·串联 MAM 分立电容的分布式移相器模型建立 | 第36-38页 |
·串联 MAM 分立电容的分布式移相器设计 | 第38页 |
·模型验证和模型误差讨论 | 第38-41页 |
·小结 | 第41-42页 |
·基于传输线分解法的 MEMS 分布式移相器等效电路模型 | 第42-53页 |
·传输线分解的建模方法 | 第42-46页 |
·MEMS 梁在两种状态下的电路模型参数 | 第43-46页 |
·均匀传输线模型参数 | 第46页 |
·串联 MAM 电容的 MEMS 分布式移相器模型建立 | 第46-51页 |
·DMTL 移相单元的设计和模型 | 第46-47页 |
·电路模型参数提取 | 第47-51页 |
·模型验证和分析 | 第51-53页 |
·小结 | 第53页 |
·本章小结 | 第53-54页 |
第三章 小型化易于工艺实现的分布式移相器研究 | 第54-90页 |
·MEMS 分布式移相器设计方法研究 | 第54-63页 |
·以小型化为优化目标的设计方法 | 第54-60页 |
·两种状态下特性阻抗的选择 | 第54-56页 |
·小型化设计流程 | 第56-59页 |
·设计实例 | 第59-60页 |
·减小 MEMS 分布式移相器工艺依赖性的设计方法 | 第60-63页 |
·MEMS 分布式移相器工艺过程中的工艺误差 | 第60-61页 |
·减小 MEMS 分布式移相器工艺依赖性的设计考虑 | 第61-63页 |
·小结 | 第63页 |
·X 波段五位分布式移相器的加工与测试 | 第63-76页 |
·五位分布式移相器的设计 | 第63-66页 |
·MEMS 分布式移相器表面微加工工艺研究 | 第66-75页 |
·工艺流程研究 | 第66-69页 |
·关键工艺技术研究 | 第69-75页 |
·五位 MEMS 分布式移相器的测试 | 第75-76页 |
·小结 | 第76页 |
·一种弯折型 MEMS 分布式移相器 | 第76-89页 |
·弯折型 MEMS 分布式移相器原理 | 第77-83页 |
·弯折型 MEMS 分布式移相器拓扑结构 | 第77-78页 |
·CPW 直角弯折结构 | 第78-80页 |
·CPW 相邻线之间的耦合分析 | 第80-82页 |
·两种移相单元 | 第82-83页 |
·周期性弯折型 MEMS 分布式移相器设计 | 第83-85页 |
·两种移相单元的设计 | 第83-85页 |
·级联后分布式移相器性能 | 第85页 |
·非周期性小型化 MEMS 分布式移相器设计 | 第85-89页 |
·非周期性直线型 MEMS 分布式移相器设计 | 第86-87页 |
·非周期性弯折型 MEMS 分布式移相器设计 | 第87-88页 |
·级联后分布式移相器性能 | 第88-89页 |
·小结 | 第89页 |
·本章小结 | 第89-90页 |
第四章 MEMS 分布式移相器相移精度研究 | 第90-111页 |
·多位 MEMS 分布式移相器相移误差来源 | 第90-101页 |
·多位分布式移相器位与位之间的失配 | 第91-96页 |
·多位分布式移相器位与位之间失配机理研究 | 第91-94页 |
·多位分布式移相器最优顺序 | 第94-96页 |
·寄生参数对 MEMS 分布式移相器相移的影响 | 第96-100页 |
·寄生电容和电感 | 第97-99页 |
·寄生电阻 | 第99-100页 |
·工艺误差对分布式移相器相移的影响 | 第100页 |
·小结 | 第100-101页 |
·一种减小相移误差的多偏置分布式移相器 | 第101-108页 |
·多偏置分布式移相器工作机理 | 第101-103页 |
·多偏置分布式移相器设计和仿真 | 第103-107页 |
·小结 | 第107-108页 |
·多种支撑结构的分布式移相器研究 | 第108-110页 |
·单电压控制多个 MEMS 梁的结构实现 | 第108-110页 |
·小结 | 第110页 |
·本章小结 | 第110-111页 |
第五章 RF MEMS 开关线型移相器研究 | 第111-123页 |
·开关线型移相器原理 | 第111-112页 |
·基于单刀多掷开关的五位开关线型移相器设计 | 第112-120页 |
·整体结构 | 第112-113页 |
·RF MEMS 开关 | 第113-118页 |
·金丝键合线建模分析 | 第113-114页 |
·SPDT 和 SP4T 开关的性能参数和封装参数 | 第114-116页 |
·SPDT 和 SP4T 开关的模型建立和参数提取 | 第116-118页 |
·五位开关线型移相器设计和仿真 | 第118-120页 |
·五位 MEMS 开关线型移相器的加工与测试 | 第120-122页 |
·本章小结 | 第122-123页 |
第六章 MEMS 太赫兹波导滤波器 | 第123-141页 |
·太赫兹波导滤波器设计 | 第123-128页 |
·并联电感耦合波导滤波器的设计方法 | 第123-126页 |
·矩形波导谐振腔 | 第124-125页 |
·并联电感耦合波导滤波器的设计流程 | 第125-126页 |
·三个频段的波导滤波器设计 | 第126-128页 |
·MEMS 工艺因素和滤波器特性分析 | 第128-135页 |
·采用 MEMS 工艺的矩形波导谐振腔 Q 值研究 | 第128-131页 |
·Q 值理论分析 | 第128-129页 |
·工艺因素对波导谐振腔 Q 值的影响 | 第129-131页 |
·采用 MEMS 工艺的并联电感膜片研究 | 第131-135页 |
·膜片等效电路模型 | 第131-132页 |
·膜片厚度对滤波器性能的影响 | 第132-133页 |
·膜片陡直度对滤波器性能的影响 | 第133-135页 |
·MEMS 太赫兹波导滤波器的工艺与测试 | 第135-140页 |
·工艺流程研究 | 第135-138页 |
·测试 | 第138-140页 |
·本章小结 | 第140-141页 |
第七章 结论 | 第141-144页 |
·本文主要贡献 | 第141-142页 |
·下一步工作展望 | 第142-144页 |
致谢 | 第144-145页 |
参考文献 | 第145-158页 |
攻博期间取得的研究成果 | 第158-161页 |