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RF MEMS移相器和太赫兹波导滤波器研究

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-14页
第一章 绪论第14-26页
   ·RF MEMS 技术概述第14-17页
     ·RF MEMS 器件第14-17页
       ·基于可动机械结构的 RF MEMS 器件第15-17页
       ·基于 MEMS 工艺的 RF 固定器件第17页
   ·RF MEMS 器件的应用实例第17-18页
   ·MEMS 移相器研究动态第18-23页
     ·基于 RF MEMS 开关网络的移相器研究现状第19-20页
     ·MEMS 分布式移相器的研究现状与问题提出第20-23页
   ·高频率 MEMS 波导滤波器研究动态第23-24页
   ·本论文主要研究工作和结构安排第24-26页
第二章 MEMS 分布式移相器等效电路模型研究第26-54页
   ·MEMS 分布式移相器原理及其特性参数第26-30页
     ·MEMS 分布式移相器结构第26-27页
     ·MEMS 分布式移相器主要参数第27-30页
       ·移相单元的相移量第28-29页
       ·DMTL 的布拉格频率第29页
       ·MEMS 可动梁的下拉电压第29-30页
   ·基于寄生参数提取的 MEMS 分布式移相器等效电路模型第30-42页
     ·采用 MAM 电容优化的必要性第31-33页
     ·MEMS 器件中串联 MAM 分立电容的电路模型分析第33-36页
     ·串联 MAM 分立电容的分布式移相器模型建立第36-38页
     ·串联 MAM 分立电容的分布式移相器设计第38页
     ·模型验证和模型误差讨论第38-41页
     ·小结第41-42页
   ·基于传输线分解法的 MEMS 分布式移相器等效电路模型第42-53页
     ·传输线分解的建模方法第42-46页
       ·MEMS 梁在两种状态下的电路模型参数第43-46页
       ·均匀传输线模型参数第46页
     ·串联 MAM 电容的 MEMS 分布式移相器模型建立第46-51页
       ·DMTL 移相单元的设计和模型第46-47页
       ·电路模型参数提取第47-51页
     ·模型验证和分析第51-53页
     ·小结第53页
   ·本章小结第53-54页
第三章 小型化易于工艺实现的分布式移相器研究第54-90页
   ·MEMS 分布式移相器设计方法研究第54-63页
     ·以小型化为优化目标的设计方法第54-60页
       ·两种状态下特性阻抗的选择第54-56页
       ·小型化设计流程第56-59页
       ·设计实例第59-60页
     ·减小 MEMS 分布式移相器工艺依赖性的设计方法第60-63页
       ·MEMS 分布式移相器工艺过程中的工艺误差第60-61页
       ·减小 MEMS 分布式移相器工艺依赖性的设计考虑第61-63页
     ·小结第63页
   ·X 波段五位分布式移相器的加工与测试第63-76页
     ·五位分布式移相器的设计第63-66页
     ·MEMS 分布式移相器表面微加工工艺研究第66-75页
       ·工艺流程研究第66-69页
       ·关键工艺技术研究第69-75页
     ·五位 MEMS 分布式移相器的测试第75-76页
     ·小结第76页
   ·一种弯折型 MEMS 分布式移相器第76-89页
     ·弯折型 MEMS 分布式移相器原理第77-83页
       ·弯折型 MEMS 分布式移相器拓扑结构第77-78页
       ·CPW 直角弯折结构第78-80页
       ·CPW 相邻线之间的耦合分析第80-82页
       ·两种移相单元第82-83页
     ·周期性弯折型 MEMS 分布式移相器设计第83-85页
       ·两种移相单元的设计第83-85页
       ·级联后分布式移相器性能第85页
     ·非周期性小型化 MEMS 分布式移相器设计第85-89页
       ·非周期性直线型 MEMS 分布式移相器设计第86-87页
       ·非周期性弯折型 MEMS 分布式移相器设计第87-88页
       ·级联后分布式移相器性能第88-89页
     ·小结第89页
   ·本章小结第89-90页
第四章 MEMS 分布式移相器相移精度研究第90-111页
   ·多位 MEMS 分布式移相器相移误差来源第90-101页
     ·多位分布式移相器位与位之间的失配第91-96页
       ·多位分布式移相器位与位之间失配机理研究第91-94页
       ·多位分布式移相器最优顺序第94-96页
     ·寄生参数对 MEMS 分布式移相器相移的影响第96-100页
       ·寄生电容和电感第97-99页
       ·寄生电阻第99-100页
     ·工艺误差对分布式移相器相移的影响第100页
     ·小结第100-101页
   ·一种减小相移误差的多偏置分布式移相器第101-108页
     ·多偏置分布式移相器工作机理第101-103页
     ·多偏置分布式移相器设计和仿真第103-107页
     ·小结第107-108页
   ·多种支撑结构的分布式移相器研究第108-110页
     ·单电压控制多个 MEMS 梁的结构实现第108-110页
     ·小结第110页
   ·本章小结第110-111页
第五章 RF MEMS 开关线型移相器研究第111-123页
   ·开关线型移相器原理第111-112页
   ·基于单刀多掷开关的五位开关线型移相器设计第112-120页
     ·整体结构第112-113页
     ·RF MEMS 开关第113-118页
       ·金丝键合线建模分析第113-114页
       ·SPDT 和 SP4T 开关的性能参数和封装参数第114-116页
       ·SPDT 和 SP4T 开关的模型建立和参数提取第116-118页
     ·五位开关线型移相器设计和仿真第118-120页
   ·五位 MEMS 开关线型移相器的加工与测试第120-122页
   ·本章小结第122-123页
第六章 MEMS 太赫兹波导滤波器第123-141页
   ·太赫兹波导滤波器设计第123-128页
     ·并联电感耦合波导滤波器的设计方法第123-126页
       ·矩形波导谐振腔第124-125页
       ·并联电感耦合波导滤波器的设计流程第125-126页
     ·三个频段的波导滤波器设计第126-128页
   ·MEMS 工艺因素和滤波器特性分析第128-135页
     ·采用 MEMS 工艺的矩形波导谐振腔 Q 值研究第128-131页
       ·Q 值理论分析第128-129页
       ·工艺因素对波导谐振腔 Q 值的影响第129-131页
     ·采用 MEMS 工艺的并联电感膜片研究第131-135页
       ·膜片等效电路模型第131-132页
       ·膜片厚度对滤波器性能的影响第132-133页
       ·膜片陡直度对滤波器性能的影响第133-135页
   ·MEMS 太赫兹波导滤波器的工艺与测试第135-140页
     ·工艺流程研究第135-138页
     ·测试第138-140页
   ·本章小结第140-141页
第七章 结论第141-144页
   ·本文主要贡献第141-142页
   ·下一步工作展望第142-144页
致谢第144-145页
参考文献第145-158页
攻博期间取得的研究成果第158-161页

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