摘要 | 第5-7页 |
Abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第12-30页 |
1.1 引言 | 第12页 |
1.2 有机电致发光二极管发展沿革 | 第12-13页 |
1.3 有机发光二极管中载流子传输复合基础理论 | 第13-21页 |
1.3.1 载流子的注入 | 第13-16页 |
1.3.2 载流子的传输与复合 | 第16-21页 |
1.3.2.1 单空穴器件 | 第16-18页 |
1.3.2.2 单电子器件 | 第18-19页 |
1.3.2.3 双载流子器件 | 第19-21页 |
1.4 全溶液加工器件 | 第21-27页 |
1.4.1 溶液加工型电子注入层 | 第21-23页 |
1.4.2 溶液加工型 HIL | 第23-25页 |
1.4.2.1 PEDOT:PSS | 第23-24页 |
1.4.2.2 过渡族金属氧化物 | 第24-25页 |
1.4.2.2 其他溶液加工空穴注入层 | 第25页 |
1.4.3 溶液加工型电极 | 第25-27页 |
1.4.3.1 金属墨水 | 第25-26页 |
1.4.3.2 PEDOT:PSS | 第26-27页 |
1.4.3.3 氧化石墨烯 | 第27页 |
1.5 主要研究内容及创新点 | 第27-30页 |
1.5.1 论文主要研究内容 | 第27-29页 |
1.5.2 本论文主要创新点 | 第29-30页 |
第二章 器件制备与研究方法 | 第30-41页 |
2.1 引言 | 第30页 |
2.2 主要仪器设备 | 第30-31页 |
2.3 器件制备 | 第31-36页 |
2.3.1 基板设计 | 第31-32页 |
2.3.1.1 全溶液加工基板 | 第31-32页 |
2.3.1.2 PEDOT:PSS导电率测试基板 | 第32页 |
2.3.2 全溶液加工器件制备基本步骤 | 第32-36页 |
2.3.2.1 溶液配制 | 第33-34页 |
2.3.2.2 基板清洗 | 第34页 |
2.3.2.3 有机功能层制备 | 第34-35页 |
2.3.2.4 电极制备 | 第35页 |
2.3.2.5 器件包封 | 第35-36页 |
2.4 表征方法 | 第36-41页 |
2.4.1 有机发光二极管器件光电特性测试 | 第36页 |
2.4.2 原子力显微镜 | 第36-38页 |
2.4.3 FIB-TEM | 第38-39页 |
2.4.4 X射线光电子能谱 | 第39-41页 |
第三章 溶液加工有机发光二极管中的空穴注入层优化 | 第41-57页 |
3.1 引言 | 第41-42页 |
3.2 实验材料与方法 | 第42-43页 |
3.3 结果与讨论 | 第43-55页 |
3.3.1 CH 8000器件与AI 4083器件对比 | 第43-49页 |
3.3.2 甲醇处理CH 8000器件 | 第49-52页 |
3.3.3 优化的空穴注入层在喷墨打印显示屏中的应用 | 第52-55页 |
3.4 本章小结 | 第55-57页 |
第四章 有机/无机杂化电子注入层在全溶液加工有机发光二极管中的应用 | 第57-80页 |
4.1 引言 | 第57-59页 |
4.1.1 有机电子注入层在全溶液加工有机发光二极管中的应用 | 第57-58页 |
4.1.2 无机电子注入层在全溶液加工有机发光二极管中的应用 | 第58-59页 |
4.2 实验材料与方法 | 第59-61页 |
4.3 结果与讨论 | 第61-78页 |
4.3.1 电子注入层的电子注入能力 | 第61-64页 |
4.3.2 电子注入层的抗溶剂侵蚀能力 | 第64-66页 |
4.3.3 电子注入层的溶剂阻挡能力 | 第66-70页 |
4.3.4 全溶液加工器件 | 第70-73页 |
4.3.5 倒装全溶液加工器件 | 第73-78页 |
4.4 本章小结 | 第78-80页 |
第五章 溶剂渗透及其影响 | 第80-99页 |
5.1 引言 | 第80-84页 |
5.1.1 极性溶剂处理提高PEDOT:PSS导电性 | 第80-81页 |
5.1.2 溶剂处理提高器件性能 | 第81-84页 |
5.2 实验材料与方法 | 第84页 |
5.3 结果与讨论 | 第84-97页 |
5.3.1 溶剂渗透 | 第84-88页 |
5.3.2 溶剂处理对PEDOT:PSS的影响 | 第88-94页 |
5.3.3 溶剂渗透现象对器件测试的影响 | 第94-97页 |
5.4 本章小结 | 第97-99页 |
结论 | 第99-101页 |
参考文献 | 第101-122页 |
攻读博士学位期间取得的研究成果 | 第122-124页 |
致谢 | 第124-125页 |
附件 | 第125页 |