首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文

基于Intel环境的验证平台的设计与实现

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-23页
    1.1 研究背景第15-18页
    1.2 研究现状和存在问题第18-19页
    1.3 本文主要工作与结构安排第19-23页
        1.3.1 本文主要工作第19-20页
        1.3.2 本文结构安排第20-23页
第二章 验证平台的相关理论与技术研究第23-33页
    2.1 回归测试技术第23-25页
        2.1.1 测试策略第23-24页
        2.1.2 基线测试包的选择第24页
        2.1.3 回归测试过程第24-25页
    2.2 Intel环境的Bug管理系统(UTP)第25-27页
    2.3 模块验证环境的编译工具Makefile第27-28页
    2.4 Pyton语言和Tkinter工具包的研究第28-30页
        2.4.1 Python语言特点第28-29页
        2.4.2 Python/tkinter综述和常用功能第29-30页
    2.5 Eclipse集成开发环境第30-31页
    2.6 本章小结第31-33页
第三章 验证平台架构设计第33-39页
    3.1 平台需求分析第33-34页
        3.1.1 功能需求分析第33-34页
        3.1.2 性能需求分析第34页
    3.2 总体设计原则第34-35页
    3.3 总体结构设计第35-38页
        3.3.1 UI层总体设计第35-37页
        3.3.2 逻辑层总体设计第37页
        3.3.3 数据库总体设计第37-38页
    3.4 本章小结第38-39页
第四章 验证平台关键模块的设计与实现第39-71页
    4.1 验证平台模块结构第39-40页
    4.2 回归测试模块设计第40-54页
        4.2.1 回归测试模块详细设计需求第40-41页
        4.2.2 回归测试模块详细设计方案第41-43页
        4.2.3 回归测试模块具体实现第43-54页
    4.3 团队管理模块设计第54-66页
        4.3.1 团队管理模块详细设计需求第54-55页
        4.3.2 团队管理模块详细设计方案第55-57页
        4.3.3 团队管理模块具体实现第57-66页
    4.4 Bug tracking模块设计第66-70页
        4.4.1 Bug管理模块详细设计需求第66页
        4.4.2 Bug管理模块详细设计方案第66-67页
        4.4.3 Bug管理模块具体实现第67-70页
    4.5 本章小结第70-71页
第五章 验证平台的测试及分析第71-81页
    5.1 平台实际应用环境第71页
    5.2 平台测试方案第71-78页
        5.2.1 功能测试第71-74页
        5.2.2 性能测试第74-75页
        5.2.3 XG7xx项目实测第75-78页
    5.3 本章小结第78-81页
第六章 总结与展望第81-83页
    6.1 论文工作总结第81-82页
    6.2 未来工作展望第82-83页
参考文献第83-87页
致谢第87-89页
作者简介第89-90页

论文共90页,点击 下载论文
上一篇:TFT-LCD驱动芯片数字逻辑设计与研究
下一篇:基于电—热—力耦合的TSV热力响应研究