摘要 | 第1-9页 |
Abstract | 第9-11页 |
缩略语表 | 第11-12页 |
第一章 前言 | 第12-23页 |
1 甘薯食品 | 第12-13页 |
2 甘薯全粉 | 第13-19页 |
·甘薯全粉概念 | 第13页 |
·薯类全粉生产中细胞抗破损工艺 | 第13-17页 |
·细胞组成 | 第13-14页 |
·非关键步骤 | 第14-16页 |
·关键步骤 | 第16-17页 |
·薯类全粉品质评价体系 | 第17-18页 |
·薯类全粉食品 | 第18-19页 |
·休闲食品 | 第18页 |
·烘焙食品 | 第18-19页 |
·即食食品 | 第19页 |
3 低分子量添加剂对淀粉结构和性能影响研究 | 第19-21页 |
·低分子量添加剂对淀粉结构影响研究 | 第19-20页 |
·低分子量添加剂对淀粉性质影响研究 | 第20页 |
·低分子量添加剂对含淀粉食品品质影响研究 | 第20-21页 |
4 本课题研究目的、意义及创新点 | 第21-23页 |
·本课题研究意义和目的 | 第21-22页 |
·本课题创新点 | 第22-23页 |
第二章 甘薯全粉制备中细胞相对破损率研究 | 第23-31页 |
1 引言 | 第23-24页 |
2 实验材料与方法 | 第24-26页 |
·实验材料 | 第24页 |
·实验方法 | 第24-25页 |
·甘薯全粉制备工艺流程 | 第24页 |
·碘兰值(BVI)测定 | 第24-25页 |
·细胞相对破损率(RC)测定 | 第25页 |
·复水率(WAI)测定 | 第25页 |
·关键步骤单因素实验 | 第25-26页 |
·蒸煮时间 | 第25-26页 |
·预煮温度 | 第26页 |
·预煮时间 | 第26页 |
·干燥温度 | 第26页 |
3 结果与分析 | 第26-30页 |
·关键加工步骤单因素实验结果 | 第26-29页 |
·蒸煮时间对RC的影响 | 第26-27页 |
·预煮温度对RC的影响 | 第27页 |
·预煮时间对RC的影响 | 第27-28页 |
·干燥温度对RC的影响 | 第28-29页 |
·碘兰值与复水率的相关性分析 | 第29-30页 |
4 讨论 | 第30-31页 |
第三章 亚硫酸钠对淀粉特性粘度、凝胶和糊化性能影响 | 第31-42页 |
1 引言 | 第31-32页 |
2 实验材料与方法 | 第32-35页 |
·材料与试剂 | 第32页 |
·主要仪器及设备 | 第32页 |
·实验方法 | 第32-35页 |
·甘薯淀粉制备 | 第33页 |
·特性粘度计算方法 | 第33页 |
·不同浓度亚硫酸钠对淀粉特性粘度的影响 | 第33页 |
·高温下亚硫酸钠溶液对甘薯淀粉降解的影响 | 第33-34页 |
·原淀粉在高温下的热降解过程 | 第34页 |
·差示扫描量热(DSC)分析 | 第34页 |
·快速粘度(RVA)分析 | 第34-35页 |
3 结果与分析 | 第35-41页 |
·特性粘度 | 第35-38页 |
·不同浓度亚硫酸钠对淀粉特性粘度的影响 | 第35-36页 |
·高温下亚硫酸钠对淀粉降解的影响 | 第36-37页 |
·加热时间对淀粉特性粘度的影响 | 第37-38页 |
·DSC分析 | 第38-39页 |
·RVA分析 | 第39-41页 |
4 讨论 | 第41-42页 |
第四章 甘薯浓浆食品的配制及其稳定性研究 | 第42-56页 |
1 引言 | 第42-43页 |
2 实验材料与方法 | 第43-47页 |
·材料与试剂 | 第43页 |
·仪器与设备 | 第43页 |
·实验方法 | 第43-47页 |
·蛋白质含量测定 | 第43-44页 |
·氨基酸组成含量测定 | 第44页 |
·蛋白质营养评价体系 | 第44-46页 |
·甘薯浓浆食品蛋白质营养评价 | 第46页 |
·粘度测定 | 第46页 |
·沉降率测定 | 第46-47页 |
·粘度和稳定性的单因素试验 | 第47页 |
·粘度和稳定性的正交试验 | 第47页 |
3 结果与分析 | 第47-55页 |
·氨基酸组成模式 | 第47-48页 |
·氨基酸比值系数(RC)评价 | 第48-49页 |
·氨基酸的化学分(CS)评价 | 第49页 |
·甘薯浓浆食品蛋白质营养评价结果 | 第49-50页 |
·粘度和稳定性的单因素实验结果 | 第50-53页 |
·羧甲基纤维素钠(CMC) | 第50-51页 |
·黄原胶 | 第51-52页 |
·单甘酯 | 第52页 |
·蔗糖 | 第52-53页 |
·正交试验结果与分析 | 第53-55页 |
4 讨论 | 第55-56页 |
第五章 结论与展望 | 第56-58页 |
1 结论 | 第56-57页 |
2 展望 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
附录 | 第65页 |