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SerDes电路的可测性集成设计与机台测试

摘要第1-11页
ABSTRACT第11-12页
第一章 绪论第12-19页
   ·本课题的背景及研究意义第12-14页
   ·国内外研究现状第14-17页
     ·混合信号电路的可测性发展现状第14页
     ·IP 核的可测性发展现状第14-16页
     ·测试机台的发展现状第16-17页
   ·本论文的主要工作第17-18页
   ·本文的组织结构第18-19页
第二章 SerDes 电路第19-34页
   ·多核处理器 FX第19-20页
   ·高速串行接口电路第20-23页
     ·PCI-Express 和 SATA第20-21页
     ·点对点串行差分信号传输第21-22页
     ·协议层第22-23页
   ·SerDes 电路结构与原理第23-30页
     ·SerDes 接口架构第23-24页
     ·SerDes 系统结构第24-30页
   ·SerDes 电路的性能指标第30-33页
     ·抖动及分析第30-32页
     ·误码率及检测第32-33页
     ·眼图第33页
   ·本章小结第33-34页
第三章 SerDes 可测性集成设计与验证第34-56页
   ·IEEE1500 标准的测试结构第34-36页
     ·测试外壳(Wrapper)第34-35页
     ·测试访问机制(TAM)第35-36页
   ·内建自测试技术第36-37页
   ·Loopback 技术第37-39页
     ·Loopback 原理第37-38页
     ·Loopback 的分类和原理第38-39页
   ·SerDes 的可测性设计第39-45页
     ·DFT 电路结构第39-41页
     ·TAP 接口设计第41-43页
     ·LFSR 的原理和设计第43-44页
     ·JTAG 测试和诊断接口第44-45页
   ·CRSEL 指令第45-48页
     ·指令的操作第45页
     ·并行 CR 控制端口第45-48页
   ·可测性集成设计第48-51页
     ·PCIE 可测性集成设计第48-51页
     ·SATA 可测性集成设计第51页
   ·测试向量的生成与验证第51-55页
     ·测试工具简介第51-52页
     ·验证第52-55页
   ·本章小结第55-56页
第四章 SerDes 电路机台测试第56-81页
   ·测试系统第56-58页
     ·Verigy 93000 测试设备结构第56-58页
     ·机台控制软件 Smart test 综述第58页
   ·测试开发流程第58-59页
   ·测试项目第59-60页
   ·Loadboard 的设计第60-71页
     ·设计考虑的因素第60-62页
     ·AC 耦合电容的选择第62-65页
     ·传输的布线规则第65-68页
     ·Loadboard 电路图第68-70页
     ·电源和地第70页
     ·IO Pad 电压域第70页
     ·引脚的配置第70-71页
   ·功能测试第71-75页
     ·功能测试模型第71-72页
     ·测试算法第72-73页
     ·测试参数提取第73-75页
   ·全芯片的测试流程第75-78页
   ·主要测试信号说明第78页
   ·测试结果第78-80页
   ·本章小结第80-81页
第五章 工作总结和展望第81-83页
   ·工作总结第81页
   ·进一步研究和展望第81-83页
致谢第83-84页
参考文献第84-87页
作者在学期间取得的学术成果第87页
参与的科研项目第87页

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