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Mg掺杂GaN薄膜退火性质及GaN薄膜湿法刻蚀的研究

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
引言第8-10页
1 GaN材料概述第10-21页
   ·GaN材料的基本性质第10-13页
     ·GaN材料的晶体结构第10-11页
     ·GaN材料的化学性质第11页
     ·GaN材料的光电性质第11-13页
   ·GaN材料的制备第13-15页
     ·氢化物气相外延(HVPE)第13页
     ·分子束外延(MBE)第13-14页
     ·金属有机化学气相沉积(MOCVD)第14-15页
   ·Mg掺杂p型GaN的研究进展第15-17页
     ·非故意掺杂GaN背景载流子的产生机制第15-16页
     ·Mg-H复合体第16页
     ·Mg受主的激活方法第16-17页
   ·GaN材料湿法刻蚀的研究进展第17-21页
     ·常规的湿法刻蚀第17-18页
     ·光电化学(PEC)刻蚀第18-21页
2 实验设备及表征手段第21-32页
   ·实验设备简介第21-27页
     ·MOCVD系统简介第21-26页
     ·湿法刻蚀设备简介第26-27页
   ·表征手段第27-32页
     ·X射线衍射(XRD)第27-28页
     ·霍尔测试(Hall Effect)第28-30页
     ·光致发光光谱(PL)第30-31页
     ·扫描电子显微镜(SEM)第31-32页
3 Mg掺杂GaN薄膜退火性质的研究第32-40页
   ·实验过程第32页
   ·结果与分析第32-38页
     ·X射线衍射分析第32-34页
     ·霍尔测试分析第34-35页
     ·光致发光光谱分析第35-38页
   ·本章小结第38-40页
4 湿法刻蚀GaN的研究第40-48页
   ·GaN材料腐蚀坑的研究进展第40-41页
   ·PEC法刻蚀单层GaN第41-43页
   ·PEC法刻蚀GaN LED结构第43-47页
   ·本章小结第47-48页
结论第48-49页
参考文献第49-54页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第54-55页
致谢第55-56页

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