基于I~2C总线带有数字温度补偿的实时时钟芯片设计
摘要 | 第5-6页 |
ABSTRACT | 第6页 |
第一章 绪论 | 第10-12页 |
1.1 研究背景与意义 | 第10-11页 |
1.2 国内外研究现状 | 第11页 |
1.3 论文内容安排 | 第11-12页 |
第二章 系统分析与架构设计 | 第12-15页 |
2.1 系统需求分析 | 第12-13页 |
2.2 芯片系统结构 | 第13-14页 |
2.3 本章小结 | 第14-15页 |
第三章 RTC功能设计 | 第15-38页 |
3.1 RTC系统结构 | 第15页 |
3.2 振荡器设计 | 第15-22页 |
3.2.1 石英晶体特性及物理模型 | 第15-17页 |
3.2.2 振荡器原理 | 第17-18页 |
3.2.3 Pierce振荡器 | 第18页 |
3.2.4 Pierce振荡器设计 | 第18-22页 |
3.3 I~2 C通信接.设计 | 第22-27页 |
3.3.1 I~2C总线协议简介 | 第22-23页 |
3.3.2 I~2C总线总体特征 | 第23-24页 |
3.3.3 I~2C总线位传输 | 第24-25页 |
3.3.4 起始和停止条件 | 第25页 |
3.3.5 数据格式及响应 | 第25-26页 |
3.3.6 寻址方式 | 第26-27页 |
3.4 时钟功能电路 | 第27-33页 |
3.4.1 时钟寄存器(Reg-0~2) | 第27-28页 |
3.4.2 星期寄存器(Reg-3) | 第28页 |
3.4.3 日历寄存器(Reg4-6) | 第28-29页 |
3.4.4 闹钟寄存器(Reg8-A) | 第29页 |
3.4.5 固定周期定时寄存器(RegB-C) | 第29页 |
3.4.6 扩展寄存器(RegD) | 第29-30页 |
3.4.7 控制寄存器(RegE) | 第30-31页 |
3.4.8 控制寄存器(RegF) | 第31-32页 |
3.4.9 时钟计时功能仿真结果 | 第32-33页 |
3.5 辅助功能电路 | 第33-37页 |
3.5.1 低压检测电路 | 第33-35页 |
3.5.2 上电复位电路 | 第35-36页 |
3.5.3 方波检测电路 | 第36-37页 |
3.6 本章小结 | 第37-38页 |
第四章 数字温度补偿设计 | 第38-61页 |
4.1 晶体温度特性 | 第38-39页 |
4.2 温度补偿方案 | 第39-40页 |
4.3 温度检测电路 | 第40-45页 |
4.3.1 感温器件 | 第40-42页 |
4.3.2 双极型晶体管物理特性 | 第42-43页 |
4.3.3 温度检测原理 | 第43-45页 |
4.4 基准设计 | 第45-51页 |
4.5 ADC设计 | 第51-60页 |
4.5.1 ADC工作原理 | 第52页 |
4.5.2 ADC静态特性 | 第52-53页 |
4.5.3 ADC动态参数 | 第53-54页 |
4.5.4 SAR ADC系统设计 | 第54页 |
4.5.5 DAC设计 | 第54-57页 |
4.5.6 开关与电容设计 | 第57页 |
4.5.7 比较器设计 | 第57-59页 |
4.5.8 时序设计 | 第59页 |
4.5.9 ADC仿真 | 第59页 |
4.5.10 静态仿真 | 第59-60页 |
4.5.11 动态仿真 | 第60页 |
4.6 本章小结 | 第60-61页 |
第五章 样片调试及测试 | 第61-69页 |
5.1 测试系统 | 第61-66页 |
5.1.1 测试系统硬件组成 | 第61-62页 |
5.1.2 测试软件操作流程 | 第62页 |
5.1.3 实际操作流程 | 第62-66页 |
5.2 样品测试结果 | 第66-68页 |
5.3 本章小结 | 第68-69页 |
第六章 总结与展望 | 第69-70页 |
致谢 | 第70-71页 |
参考文献 | 第71-74页 |