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基于TiO2—多孔硅的蛋白质芯片技术检测谷物中的多元真菌毒素

摘要第3-5页
ABSTRACT第5-6页
缩略表第11-12页
第1章 绪论第12-23页
    1.1 真菌毒素的简介第12-16页
        1.1.1 赭曲霉毒素第12-13页
        1.1.2 黄曲霉毒素第13-15页
        1.1.3 伏马毒素第15-16页
    1.2 真菌毒素的分析方法第16-17页
        1.2.1 色谱法第16页
        1.2.2 生物传感器技术第16页
        1.2.3 免疫分析法第16-17页
    1.3 生物芯片技术第17-19页
        1.3.1 生物芯片技术简介第17页
        1.3.2 蛋白质芯片的概念第17页
        1.3.3 蛋白质芯片的载体第17-18页
        1.3.4 蛋白质芯片信号的检测方法第18页
        1.3.5 蛋白质芯片在食品安全方面的应用第18-19页
    1.4 多孔硅材料第19-22页
        1.4.1 多孔硅的制备方法第19-20页
            1.4.1.1 电化学腐蚀法第19-20页
            1.4.1.2 光化学腐蚀法第20页
            1.4.1.3 水热腐蚀法第20页
        1.4.2 多孔硅的应用第20-22页
            1.4.2.1 光学及光电子器件第20-21页
            1.4.2.2 传感器件第21-22页
    1.5 本课题研究内容与意义第22-23页
        1.5.1 研究内容第22页
        1.5.2 研究意义第22-23页
第2章 多孔硅的制备及表面处理和修饰第23-31页
    2.1 引言第23-24页
    2.2 实验材料和仪器第24-25页
        2.2.1 主要试剂和材料第24页
        2.2.2 主要仪器第24页
        2.2.3 主要溶液的配制第24-25页
    2.3 实验方法第25-27页
        2.3.1 硅片前处理第25页
        2.3.2 多孔硅刻蚀电流波形的选择第25-26页
        2.3.3 TiO_2纳米层对多孔硅信号的影响第26页
        2.3.4 多孔硅表面不同修饰方法第26-27页
            2.3.4.1 修饰醛基第26页
            2.3.4.2 修饰羧基第26-27页
            2.3.4.3 修饰环氧基第27页
    2.4 结果与讨论第27-30页
        2.4.1 多孔硅刻蚀条件的确定第27-28页
        2.4.2 TiO_2纳米层对多孔硅信号的影响第28-29页
        2.4.3 多孔硅表面不同修饰方法第29-30页
            2.4.3.1 修饰醛基第29页
            2.4.3.2 修饰羧基第29页
            2.4.3.3 修饰环氧基第29-30页
    2.5 本章小结第30-31页
第3章 TiO_2-PSi蛋白质芯片分别检测谷物中三种真菌毒素第31-50页
    3.1 引言第31-32页
    3.2 实验材料和仪器第32-33页
        3.2.1 主要试剂和材料第32页
        3.2.2 主要仪器第32-33页
        3.2.3 主要溶液的配制第33页
    3.3 实验条件的优化第33-35页
        3.3.1 分别优化三种真菌毒素的完全抗原浓度第33-34页
            3.3.1.1 OTA-BSA浓度的优化第33-34页
            3.3.1.2 AFB_1-BSA浓度的优化第34页
            3.3.1.3 FB_1-BSA浓度的优化第34页
        3.3.2 分别优化三种真菌毒素的一抗浓度第34页
            3.3.2.1 OTA-Ab浓度的优化第34页
            3.3.2.2 AFB_1-Ab浓度的优化第34页
            3.3.2.3 FB_1-Ab浓度的优化第34页
        3.3.3 分别优化三种真菌毒素的二抗浓度第34-35页
            3.3.3.1 OTA二抗浓度的优化第34页
            3.3.3.2 AFB_1二抗浓度的优化第34-35页
            3.3.3.3 FB_1二抗浓度的优化第35页
    3.4 分别检测谷物中的三种真菌毒素第35-37页
        3.4.1 分别制作三种真菌毒素的标准曲线第35-36页
            3.4.1.1 OTA标准曲线的制作第35-36页
            3.4.1.2 AFB_1标准曲线的制作第36页
            3.4.1.3 FB_1标准曲线的制作第36页
        3.4.2 特异性分析第36页
        3.4.3 谷物中OTA加标回收率的测定第36-37页
            3.4.3.1 样品前处理第36页
            3.4.3.2 样品提取第36页
            3.4.3.3 回收率测定第36-37页
            3.4.3.4 ELISA方法测定谷物中OTA加标回收率第37页
    3.5 结果与讨论第37-49页
        3.5.1 优化条件的确定第37-42页
            3.5.1.1 分别优化三种真菌毒素完全抗原浓度的结果第37-39页
            3.5.1.2 分别优化三种真菌毒素一抗浓度的结果第39-40页
            3.5.1.3 分别优化三种真菌毒素荧光二抗浓度的结果第40-42页
        3.5.2 分别制作三种真菌毒素的标准曲线第42-45页
            3.5.2.1 OTA标准曲线的制作第42-43页
            3.5.2.2 AFB_1标准曲线的制作第43-44页
            3.5.2.3 FB_1标准曲线的制作第44-45页
        3.5.3 OTA检测的特异性分析第45-46页
        3.5.4 谷物中OTA加标回收率的测定第46-49页
            3.5.4.1 本法测定的加标回收率结果第46-47页
            3.5.4.2 ELISA方法测定的加标回收率的结果第47-49页
    3.6 本章小结第49-50页
第4章 TiO_2-PSi蛋白质芯片同时检测谷物中多元真菌毒素第50-65页
    4.1 引言第50-51页
    4.2 实验材料和仪器第51-52页
        4.2.1 主要试剂和材料第51页
        4.2.2 主要仪器第51-52页
        4.2.3 主要溶液的配制第52页
    4.3 同时检测谷物中的多元真菌毒素第52-56页
        4.3.1 同时检测多元真菌毒素标准曲线的制作第52-54页
            4.3.1.1 多元真菌毒素和多抗体混合反应体系第52-53页
            4.3.1.2 多元真菌毒素分别和三种抗体混合反应体系第53-54页
        4.3.2 多重特异性分析第54-55页
        4.3.3 谷物中多元真菌毒素加标回收率的测定第55-56页
            4.3.3.1 样品前处理第55页
            4.3.3.2 样品提取第55页
            4.3.3.3 回收率测定第55页
            4.3.3.4 ELISA方法测定回收率第55-56页
    4.4 结果与讨论第56-64页
        4.4.1 同时检测多元真菌毒素标准曲线的制作第56-59页
            4.4.1.1 多元真菌毒素和多抗体混合反应体系第56-57页
            4.4.1.2 多元真菌毒素分别和三种抗体混合反应体系第57-59页
        4.4.2 多重特异性分析第59-60页
        4.4.3 谷物中多元真菌毒素加标回收率的测定第60-64页
            4.4.3.1 本法测定的多元真菌毒素加标回收率结果第60页
            4.4.3.2 ELISA方法测定的多元真菌毒素加标回收率结果第60-64页
    4.5 本章小结第64-65页
全文总结第65-67页
展望第67-68页
附录第68-74页
参考文献第74-83页
在读期间发表的学术论文及研究成果第83-84页
致谢第84页

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