| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第13-18页 |
| 1.1 课题来源 | 第13页 |
| 1.2 课题研究的目的及意义 | 第13页 |
| 1.3 国内外研究现状 | 第13-17页 |
| 1.3.1 LED互连材料的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3.2 LED互连质量的研究现状 | 第15-16页 |
| 1.3.3 扩散热阻在封装中的研究现状 | 第16-17页 |
| 1.4 主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第二章 芯片互连材料对大功率LED热性能的影响 | 第18-31页 |
| 2.1 大功率LED热传递方式 | 第18-21页 |
| 2.1.1 热传导及其对大功率LED热性能的影响 | 第18-19页 |
| 2.1.2 热对流及其对大功率LED热性能的影响 | 第19-20页 |
| 2.1.3 热辐射及其对大功率LED热性能的影响 | 第20-21页 |
| 2.2 热阻理论背景 | 第21-23页 |
| 2.3 不同互连材料互连大功率LED的热学性能 | 第23-26页 |
| 2.3.1 大功率LED的热学测试及分析 | 第23-25页 |
| 2.3.2 大功率LED的截面及热阻分析 | 第25-26页 |
| 2.4 有限元法分析互连材料对大功率LED热性能的影响 | 第26-30页 |
| 2.4.1 ANSYS有限元分析软件 | 第26-27页 |
| 2.4.2 有限元模型建立及模拟 | 第27-28页 |
| 2.4.3 有限元模拟结果及分析 | 第28-30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 互连层空洞对大功率LED光热性能的影响 | 第31-50页 |
| 3.1 LED器件封装工艺 | 第31-33页 |
| 3.2 实验方案 | 第33-34页 |
| 3.3 不同空洞率的大功率LED光热性能 | 第34-41页 |
| 3.3.1 光学性能测试 | 第34-36页 |
| 3.3.2 热学性能测试 | 第36页 |
| 3.3.3 界面分析 | 第36-38页 |
| 3.3.4 截面分析 | 第38-41页 |
| 3.4 有限元法定量分析空洞对LED结温及热阻的影响 | 第41-44页 |
| 3.4.1 互连层空洞对LED结温的影响 | 第42-43页 |
| 3.4.2 互连层空洞对互连层热阻的影响 | 第43-44页 |
| 3.5 有限元法分析互连层空洞对LED热力学及电学特性的影响 | 第44-48页 |
| 3.5.1 互连层空洞对LED的热应力及热应变分布的影响 | 第44-46页 |
| 3.5.2 互连层空洞对LED电场强度及电流密度的影响 | 第46-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 互连层及基板结构对大功率LED扩散热阻的影响 | 第50-65页 |
| 4.1 扩散热阻对大功率LED器件的影响 | 第50-53页 |
| 4.2 大功率LED单芯片模块扩散热阻影响因素研究 | 第53-58页 |
| 4.2.1 基板厚度及其底面积大小对扩散热阻的影响 | 第55-56页 |
| 4.2.2 热源与基板接触面率对扩散热阻的影响 | 第56页 |
| 4.2.3 热源与基板中心距e对大功率LED热学性能的影响 | 第56-58页 |
| 4.3 大功率LED多芯片模块扩散热阻研究 | 第58-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 结论与展望 | 第65-68页 |
| 5.1 结论 | 第65-66页 |
| 5.2 展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文和申请的专利 | 第74-76页 |
| 作者在攻读硕士学位期间参与的项目及获得的奖励 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
