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芯片互连层及封装基板对大功率LED器件光热性能的影响

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-10页
第一章 绪论第13-18页
    1.1 课题来源第13页
    1.2 课题研究的目的及意义第13页
    1.3 国内外研究现状第13-17页
        1.3.1 LED互连材料的研究现状第14-15页
        1.3.2 LED互连质量的研究现状第15-16页
        1.3.3 扩散热阻在封装中的研究现状第16-17页
    1.4 主要研究内容第17-18页
第二章 芯片互连材料对大功率LED热性能的影响第18-31页
    2.1 大功率LED热传递方式第18-21页
        2.1.1 热传导及其对大功率LED热性能的影响第18-19页
        2.1.2 热对流及其对大功率LED热性能的影响第19-20页
        2.1.3 热辐射及其对大功率LED热性能的影响第20-21页
    2.2 热阻理论背景第21-23页
    2.3 不同互连材料互连大功率LED的热学性能第23-26页
        2.3.1 大功率LED的热学测试及分析第23-25页
        2.3.2 大功率LED的截面及热阻分析第25-26页
    2.4 有限元法分析互连材料对大功率LED热性能的影响第26-30页
        2.4.1 ANSYS有限元分析软件第26-27页
        2.4.2 有限元模型建立及模拟第27-28页
        2.4.3 有限元模拟结果及分析第28-30页
    2.5 本章小结第30-31页
第三章 互连层空洞对大功率LED光热性能的影响第31-50页
    3.1 LED器件封装工艺第31-33页
    3.2 实验方案第33-34页
    3.3 不同空洞率的大功率LED光热性能第34-41页
        3.3.1 光学性能测试第34-36页
        3.3.2 热学性能测试第36页
        3.3.3 界面分析第36-38页
        3.3.4 截面分析第38-41页
    3.4 有限元法定量分析空洞对LED结温及热阻的影响第41-44页
        3.4.1 互连层空洞对LED结温的影响第42-43页
        3.4.2 互连层空洞对互连层热阻的影响第43-44页
    3.5 有限元法分析互连层空洞对LED热力学及电学特性的影响第44-48页
        3.5.1 互连层空洞对LED的热应力及热应变分布的影响第44-46页
        3.5.2 互连层空洞对LED电场强度及电流密度的影响第46-48页
    3.6 本章小结第48-50页
第四章 互连层及基板结构对大功率LED扩散热阻的影响第50-65页
    4.1 扩散热阻对大功率LED器件的影响第50-53页
    4.2 大功率LED单芯片模块扩散热阻影响因素研究第53-58页
        4.2.1 基板厚度及其底面积大小对扩散热阻的影响第55-56页
        4.2.2 热源与基板接触面率对扩散热阻的影响第56页
        4.2.3 热源与基板中心距e对大功率LED热学性能的影响第56-58页
    4.3 大功率LED多芯片模块扩散热阻研究第58-64页
    4.4 本章小结第64-65页
第五章 结论与展望第65-68页
    5.1 结论第65-66页
    5.2 展望第66-68页
参考文献第68-74页
作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文和申请的专利第74-76页
作者在攻读硕士学位期间参与的项目及获得的奖励第76-77页
致谢第77页

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