| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-15页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第8-11页 |
| 1.1.1 散热是制约大功率LED发展的主要因素 | 第8-10页 |
| 1.1.2 封装基板的发展 | 第10-11页 |
| 1.2 铝基覆铜板的国内外研究现状和发展趋势 | 第11-12页 |
| 1.3 课题研究内容、创新性及意义 | 第12-15页 |
| 1.3.1 研究内容 | 第12-13页 |
| 1.3.2 课题创新性及意义 | 第13-15页 |
| 第二章 实验设备和方法 | 第15-20页 |
| 2.1 微弧氧化基板的制备 | 第15-16页 |
| 2.1.1 实验设备 | 第15页 |
| 2.1.2 实验材料选择 | 第15页 |
| 2.1.3 工艺流程 | 第15-16页 |
| 2.2 微弧氧化膜层分析 | 第16页 |
| 2.2.1 扫描电镜SEM观察 | 第16页 |
| 2.2.2 X射线衍射分析 | 第16页 |
| 2.2.3 膜层厚度测量 | 第16页 |
| 2.3 导热性能测试设备与方法 | 第16-18页 |
| 2.4 绝缘性能的测试 | 第18-19页 |
| 2.4.1 绝缘电阻 | 第18页 |
| 2.4.2 绝缘强度（击穿电压） | 第18-19页 |
| 2.5 附着力性能测试 | 第19-20页 |
| 第三章 大功率LED模型的传热分析 | 第20-31页 |
| 3.1 建立大功率LED传热模型 | 第20-23页 |
| 3.1.1 传热表征物理量：热阻和导热系数 | 第20-22页 |
| 3.1.2 LED等效热阻模型 | 第22-23页 |
| 3.2 ANSYS软件仿真模拟分析 | 第23-29页 |
| 3.2.1 ANSYS软件介绍 | 第23-24页 |
| 3.2.2 仿真目标 | 第24页 |
| 3.2.3 仿真模型建立 | 第24-25页 |
| 3.2.4 不同导热系数的绝缘层基板的散热性能分析 | 第25-27页 |
| 3.2.5 不同厚度的绝缘层散热性能影响 | 第27-29页 |
| 3.2.6 仿真结论分析 | 第29页 |
| 3.3 本章小结 | 第29-31页 |
| 第四章 微弧氧化基板的制备 | 第31-41页 |
| 4.1 电解液成分对微弧氧化基板的影响 | 第31-34页 |
| 4.1.1 电解质溶液配比对膜层厚度的影响 | 第31-33页 |
| 4.1.2 电解质溶液配比对膜层表观形貌的影响 | 第33-34页 |
| 4.2 终止电压对微弧氧化基板的影响 | 第34-36页 |
| 4.3 处理时间对微弧氧化基板的影响 | 第36-37页 |
| 4.4 频率对微弧氧化基板的影响 | 第37-38页 |
| 4.5 占空比对微弧氧化基板的影响 | 第38-39页 |
| 4.6 本章小结 | 第39-41页 |
| 第五章 微弧氧化铝基板性能测试 | 第41-53页 |
| 5.1 微弧氧化基板散热性能的测量与分析 | 第41-44页 |
| 5.1.1 终止电压对陶瓷膜层散热性能的影响 | 第41-42页 |
| 5.1.2 占空比对陶瓷膜层散热性能的影响 | 第42-43页 |
| 5.1.3 处理时间对陶瓷膜层散热性能的影响 | 第43-44页 |
| 5.2 微弧氧化基板绝缘性能的测试与分析 | 第44-51页 |
| 5.2.1 电解液对微弧氧化基板绝缘性能影响 | 第45-46页 |
| 5.2.2 处理时间微弧氧化基板绝缘性能影响 | 第46-47页 |
| 5.2.3 电源频率对微弧氧化基板绝缘性的影响 | 第47-49页 |
| 5.2.4 占空比对微弧氧化基板绝缘性的影响 | 第49-51页 |
| 5.3 附着力测试与分析 | 第51-52页 |
| 5.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 结论 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-58页 |
| 致谢 | 第58页 |