| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-11页 |
| 插图清单 | 第11-13页 |
| 表格清单 | 第13-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-20页 |
| ·研究背景 | 第14-17页 |
| ·集成电路的发展历程 | 第14-15页 |
| ·三维芯片结构的问世 | 第15-17页 |
| ·三维芯片的测试 | 第17页 |
| ·研究意义和目的 | 第17-18页 |
| ·国内外研究现状 | 第18页 |
| ·本文内容概况和章节安排 | 第18-20页 |
| 第二章 集成电路测试分类和TSV故障模型 | 第20-28页 |
| ·集成电路测试分类技术概述 | 第20-23页 |
| ·测试分类概述 | 第20-21页 |
| ·测试结果分析方法 | 第21-22页 |
| ·测试施加方法 | 第22页 |
| ·测试目的和意义 | 第22-23页 |
| ·TSV故障模型 | 第23-27页 |
| ·故障模型简介 | 第23-24页 |
| ·TSV故障模型 | 第24-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 三维芯片技术概述 | 第28-49页 |
| ·三维集成电路简介 | 第28-36页 |
| ·三维芯片出现背景 | 第28页 |
| ·三维集成电路的特点 | 第28-29页 |
| ·三维芯片的堆叠方式 | 第29-33页 |
| ·三维集成电路形成过程概述 | 第33-36页 |
| ·三维芯片所面临的挑战 | 第36-47页 |
| ·三维芯片的产量问题 | 第36-37页 |
| ·三维芯片的成本问题 | 第37-43页 |
| ·三维芯片的设计问题 | 第43-44页 |
| ·三维芯片的测试问题 | 第44-47页 |
| ·三维芯片研究现状 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 一种针对3D-SIC的TSVs利用信号反弹机制的测试方案 | 第49-62页 |
| ·问题介绍 | 第49页 |
| ·3D-SIC的TSVs利用信号反弹机制的测试方案 | 第49-58页 |
| ·Hspice仿真工具简介 | 第49-52页 |
| ·问题描述 | 第52-56页 |
| ·测试方案结构 | 第56-57页 |
| ·测试过程 | 第57-58页 |
| ·实验结果与分析 | 第58-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 总结与展望 | 第62-64页 |
| ·总结 | 第62页 |
| ·下一步工作 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第68-69页 |