摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-10页 |
第一章 绪论 | 第10-16页 |
·课题的背景和意义 | 第10-11页 |
·RF MEMS 开关在通信系统中的应用 | 第11-13页 |
·RF MEMS 开关在移相器中的应用 | 第11-12页 |
·RF MEMS 开关在天线中的应用 | 第12页 |
·RF MEMS 开关在无线通讯中的应用 | 第12-13页 |
·国内外研究现状和发展趋势 | 第13-15页 |
·研究目的和研究内容 | 第15-16页 |
第二章 RF MEMS 开关设计方案分析 | 第16-24页 |
·RF MEMS 开关在本课题中的应用 | 第16-18页 |
·三频段数字化空中点对点式通信系统收发机 | 第16-17页 |
·由RF MEMS 开关控制的天线子系统 | 第17页 |
·基于RF MEMS 开关的可重构匹配网络 | 第17-18页 |
·典型RF MEMS 开关 | 第18-21页 |
·内联式悬臂梁MEMS 串联开关 | 第18-19页 |
·舷侧式悬臂梁MEMS 串联开关 | 第19-20页 |
·电容性MEMS 并联开关 | 第20-21页 |
·RF MEMS 开关典型的驱动方式 | 第21页 |
·分析比较 | 第21-22页 |
·工艺可行性调研 | 第22-23页 |
·本章小结 | 第23-24页 |
第三章 串联接触式RF MEMS 开关的力学模型分析 | 第24-41页 |
·串联接触式RF MEMS 开关的机械结构分析 | 第24页 |
·串联接触式RF MEMS 开关的机械模型分析 | 第24-30页 |
·悬臂梁的弹性系数 | 第24-26页 |
·串联接触式RF MEMS 开关的驱动电压 | 第26-28页 |
·开关时间 | 第28-30页 |
·串联接触式RF MEMS 开关的结构参数选择对性能的影响 | 第30-34页 |
·悬臂梁的材料选择与其弹性系数的关系 | 第30-31页 |
·悬臂梁的结构参数与其弹性系数的关系 | 第31-32页 |
·弹性系数与驱动电压的关系 | 第32-33页 |
·电容极板面积与驱动电压的关系 | 第33页 |
·电容极板间距与驱动电压的关系 | 第33-34页 |
·悬臂梁的品质因数与其频率响应的关系 | 第34页 |
·串联接触式RF MEMS 开关的力学有限元分析 | 第34-39页 |
·有限元法(FEM) | 第35-36页 |
·机电耦合仿真分析 | 第36页 |
·串联接触式RF MEMS 开关的有限元分析 | 第36-39页 |
·本章小结 | 第39-41页 |
第四章 串联接触式RF MEMS 开关的电磁模型分析 | 第41-57页 |
·串联接触式RF MEMS 开关的等效电路 | 第41-42页 |
·串联接触式RF MEMS 开关的电磁分析 | 第42-46页 |
·up 态电容 | 第42-44页 |
·down 态电阻 | 第44-45页 |
·开关损耗 | 第45页 |
·down 态电感 | 第45-46页 |
·电流的分布 | 第46页 |
·开关电学设计的关键问题 | 第46-51页 |
·传输线设计 | 第46-49页 |
·衬底材料的选择 | 第49-50页 |
·导体的选择 | 第50-51页 |
·串联接触式RF MEMS 开关的高频电磁场仿真 | 第51-55页 |
·高频电磁场数值分析有限元原理 | 第51页 |
·开关的电磁场仿真3D 模型 | 第51-52页 |
·微带线仿真设计 | 第52-53页 |
·RF MEMS 开关的微波性能仿真 | 第53-55页 |
·本章小结 | 第55-57页 |
第五章 串联接触式RF MEMS 开关的工艺制作 | 第57-65页 |
·MEMS 制造技术 | 第57-59页 |
·表面微加工技术 | 第57页 |
·扩散和离子注入 | 第57-58页 |
·键合技术 | 第58页 |
·金属化 | 第58-59页 |
·化学气相淀积和等离子淀积 | 第59页 |
·装配和封装 | 第59页 |
·串联接触式RF MEMS 开关的工艺流程 | 第59-61页 |
·开关层状结构 | 第60-61页 |
·开关结构层工艺流程 | 第61页 |
·串联接触式RF MEMS 开关的加工版图 | 第61-64页 |
·开孔结构对工艺性能的影响 | 第64-65页 |
第六章 结论与展望 | 第65-67页 |
·论文工作的主要内容 | 第65-66页 |
·对进一步研究工作的展望 | 第66-67页 |
致谢 | 第67-68页 |
参考文献 | 第68-72页 |
攻读硕士期间取得的成果 | 第72-73页 |