半导体激光器热特性分析研究

摘要	第3-4页
ABSTRACT	第4页
第一章 绪论	第6-9页
1.1 论文研究背景和研究的意义	第6页
1.2 国内外半导体激光器热特性分析研究动态	第6-8页
1.3 本论文研究工作的重点及拟进行的途径方法	第8-9页
第二章 半导体激光器的技术原理	第9-14页
2.1 概述	第9页
2.2 半导体激光器的原理与发展	第9-11页
2.3 半导体激光器的应用	第11-13页
2.4 本章小结	第13-14页
第三章 半导体激光器热分析理论基础	第14-26页
3.1 概述	第14页
3.2 温度对半导体激光器性能的影响	第14-16页
3.3 半导体激光器的热源	第16-17页
3.4 传热学基本理论	第17-21页
3.5 有限元法及其软件	第21-24页
3.6 激光器热阻的测量方法	第24页
3.7 本章小结	第24-26页
第四章 半导体激光器封装与制备的设计	第26-37页
4.1 概述	第26页
4.2 半导体激光器封装的类型	第26-29页
4.3 半导体激光器封装与制备工艺	第29-35页
4.4 本章小结	第35-37页
第五章 单芯片半导体激光器热特性的分析研究	第37-52页
5.1 概述	第37页
5.2 半导体激光器的稳态热分析	第37-44页
5.3 结果分析	第44-48页
5.4 热沉的优化分析	第48-51页
5.5 本章小结	第51-52页
第六章 结论与展望	第52-53页
致谢	第53-54页
参考文献	第54-55页